國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)-SEMI3月14日公布：2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售為365.3億美元，較上一年減少了3%。2015年總設(shè)備訂單比2014年低5%。

　　根據(jù)SEMI會(huì)員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)提供的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報(bào)告包括七大主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)和24個(gè)產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)顯示2015年全球銷售額總計(jì)達(dá)到365.3億美元，而2014年銷售額為375億美元。類別包括晶圓加工、裝配和封裝、測(cè)試，以及其他前端設(shè)備。其它前端設(shè)備包括光掩模制造，晶片制造，和晶圓廠設(shè)備。

　　臺(tái)灣、韓國(guó)、日本和中國(guó)的消費(fèi)率上升，北美、歐洲和世界其他地區(qū)的新設(shè)備市場(chǎng)收縮。臺(tái)灣仍是新半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，以96.4億美元的設(shè)備銷售額連續(xù)四年排名第一位。不斷增長(zhǎng)的韓國(guó)和日本市場(chǎng)超越了北美，分別位居第二和第三位。而北美以51.2億美元下滑至第四位。中國(guó)市場(chǎng)仍然高于歐洲和世界其他地區(qū)。

　　全球其他前端領(lǐng)域增長(zhǎng)了16%;晶圓加工設(shè)備的細(xì)分市場(chǎng)下降了2%;總測(cè)試設(shè)備銷售額下降了6%;而封裝領(lǐng)域下降了18%。

　　Semiconductor Capital Equipment Market by World Region (2014-2015)