IC封測雙雄11月營收不同調，日月光(2311)受惠蘋果指紋辨識芯片及WiFi模塊大舉拉貨，11月集團合并營收達219.74億元，月增5.8%，續(xù)創(chuàng)歷年單月新高，年增13.4%。

　　矽品11月合并營收61.99億元，月減5.4%，終止連續(xù)九個月營收上揚，但仍比去年同期成長12.2%，并站穩(wěn)60億元關卡以上。

　　據了解，封測業(yè)第4季進入季節(jié)淡季，各家封測廠11月營收普遍呈現(xiàn)下滑，日月光11月IC封測暨材料合并營收123.96億元，比10月衰退5.7%。

　　不過，日月光11月集團合并營收，受惠子公司環(huán)電等電子代工服務(EMS)的WiFi模塊出貨量持續(xù)拉升，以及集團第4季力推以指紋辨識芯片為主的系統(tǒng)級封裝(SiP)出貨持續(xù)向上，因而持續(xù)締造單月歷史新高。

　　日月光11月IC封裝測試及材料自結營收123.96億元，較10月131.49億元減少5.7%，比去年同期118.23億元成長4.8%。

　　日月光展望第4季IC封測材料營收，將季減0%到3%，若加上電子代工服務，預估單季合并營收將比第3季成長8%，從10、11月集團合并營收均連續(xù)創(chuàng)新高表現(xiàn)來看，預料第4季合并營收成長目標可望達陣。