全球印刷領導者得可攜全新解決方案參展慕尼黑電子生產(chǎn)設備貿(mào)易展，并因其ProDEK創(chuàng)新技術，于昨晚被授予含金量極高的全球技術獎。ProDEK從多個印刷設備供應商中脫穎而出，在該類別中被評為電子裝配行業(yè)創(chuàng)新的最佳代表。

　　ProDEK是一項動態(tài)閉環(huán)技術。它能做實時持續(xù)對位調整，并通過改變清潔頻率極大地提高了產(chǎn)量、提升良率并減少人工干預。ProDEK通過對接焊膏檢驗(SPI)設備，接收焊膏對位補償數(shù)據(jù)，以監(jiān)測指定數(shù)量的印刷電路板。而后ProDEK軟件對數(shù)據(jù)進行分析，實時調整焊膏對位。除持續(xù)自動調整對位外，ProDEK不同于其他閉環(huán)系統(tǒng)之處，在于它還監(jiān)控不良警告計數(shù)。這一數(shù)據(jù)可顯示網(wǎng)板底部清潔過多或不足。通過對警告計數(shù)的分析，ProDEK能夠調整清潔頻率，維持正常工藝操作，在優(yōu)化耗材使用的同時也能提供更好的穩(wěn)定性。

　　得可全球市場總監(jiān)Karen Moore-Watts女士參加了頒獎儀式，并評論道：“ProDEK在此次展會中多次亮相，獲此殊榮更是實至名歸。”此次慕尼黑電子生產(chǎn)設備貿(mào)易展上，得可的四個合作伙伴不約而同地展示了ProDEK系統(tǒng)。“盡管對ProDEK提升客戶印刷工藝的能力充滿信心，但獲得今年全球技術獎對我們來說也是意外的驚喜。這一獎項肯定了ProDEK非凡的創(chuàng)新能力，對此我們感到萬分高興。它也進一步認可了ProDEK這一產(chǎn)品在現(xiàn)在及未來為全球電子制造商所做出的出色貢獻。”

　　ProDEK能獲此殊榮正是源于得可團隊的集體智慧，不斷推動這一先進技術的創(chuàng)新。得可以本周的慕尼黑電子生產(chǎn)設備貿(mào)易展為契機，將集中展示公司前沿的印刷技術和專業(yè)支持。這一切都在得可展位的印刷實驗室解決方案中心一一呈現(xiàn)。得可展臺位于A2展廳405展位。在印刷實驗室解決方案中心，得可的技術人員將針對印刷挑戰(zhàn)和未來市場機遇主持多場互動論壇，與觀眾展開討論，并為他們提供大量的專業(yè)知識。觀眾還能通過了解得可的2020年未來印刷技術藍圖，獲得獨家見解，幫助他們緊跟下一代電子制造的趨勢。

　　Moore-Watts女士總結道：“堅持創(chuàng)新是得可的基石以及我們團隊精神的核心。ProDEK是我們追求創(chuàng)新宗旨的完美體現(xiàn)。我們在此也要感謝《環(huán)球SMT與封裝》雜志及評委會對ProDEK的肯定，它對推動下一代電子裝配技術進步擁有重大意義。”