2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)股票代碼：IFNNY)宣布與臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX，加權(quán)指數(shù)：2311)就汽車(chē)產(chǎn)品的組裝服務(wù)達(dá)成了一份聯(lián)合開(kāi)發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點(diǎn)是在汽車(chē)微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線接合并進(jìn)行制造。

　　英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車(chē)微控制器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Peter Schaefer表示：“在微控制器的QFP封裝中啟用銅打線接合將進(jìn)一步增強(qiáng)我們?cè)谄?chē)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。日月光擁有實(shí)力雄厚的生產(chǎn)制造能力與經(jīng)驗(yàn)，能達(dá)到汽車(chē)市場(chǎng)嚴(yán)格的質(zhì)量要求;借助現(xiàn)有的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系我們可以擴(kuò)大現(xiàn)有的QFP產(chǎn)品組合，以適用于未來(lái)的微控制器。”

　　半導(dǎo)體行業(yè)使用銅的主要驅(qū)動(dòng)原因之一在于黃金成本不斷上漲。從成本角度而言，銅打線接合讓集成電路組裝更具競(jìng)爭(zhēng)力。銅還具有優(yōu)異的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能。自2008年以來(lái)，日月光集團(tuán)在銅打線接合組件制造服務(wù)上一直處于先驅(qū)地位，迄今出貨的銅線集成電路封裝裝置已逾250億個(gè)。

　　“此次合作聲明是日月光技術(shù)之路上的又一里程碑。在用于汽車(chē)市場(chǎng)的封裝中使用銅打線接合要求始終堅(jiān)持較高的質(zhì)保要求，”日月光集團(tuán)首席運(yùn)營(yíng)官吳田玉博士說(shuō)道，“我們與英飛凌的合作將讓日月光有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)并采納汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)軍公司的世界級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。”