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富士通曝光CPU級光互聯硅光子芯片

作者: 時間:2013-11-10 來源: 收藏

  公司近期表示,該公司已經開發(fā)出了用于CPU級光互聯的硅光子集成發(fā)送器,能夠實現大容量的數據傳輸,可望用于高性能超級計算機上。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/185264.htm

  據了解,硅發(fā)送器主要集成了光源和調制器,經過驗證可以在25~60℃范圍內獲取10Gbps的調制信號,并將耗電量降低至原來的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級互連面臨的難題。

  還表示將開放硅接收器,并將硅發(fā)送器與接收器集成,形成光收發(fā)一體的硅集成。

  據了解,目前在硅光子集成芯片開發(fā)領域,日本與美國的相關研究機構和公司走在了前面。日本已經有硅光子集成產品應用于超級計算機。



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