在8月12日出版的《財富》雜志刊文指出，盡管經濟低迷，2001年晶片市場的銷售萎縮了30%，但是晶片制造商對新技術的熱衷并未因此而減退，期??新技術能夠支撐起晶片業(yè)的復興。

2001年可以說是晶片制造業(yè)最?悲壯的一年。據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會的資料，2001年全球半導體制造商的收入減少了百分之30，僅?1400億美元，是半導體工業(yè)有史以來跌幅最大的年份。

盡管如此，但是這并沒有阻止摩爾定律前進的步法，晶片制造商對於新技術的熱衷并未因此而減退。目前，晶片制造業(yè)發(fā)展有三大趨勢：采用更大尺寸的矽晶片；采用銅線互連技術替代鋁線技術；進一步縮小晶片內部電路尺寸，采用0.13微米甚至0.09微米的制造技術。有分析師指出，這些技術正是支撐起晶片業(yè)復興的希??。

現(xiàn)在業(yè)內的晶片制造商正在逐步采用0.13微米工藝，但是更尖端的制造工藝已經浮出水面。今年秋天英代爾和臺灣的TSMC 都將推出0.09 微米晶片制造技術。英代爾首款采用0.09微米工藝生?的奔騰4晶片內核將於2003年第二季度面世，該晶片將集成1億個電晶體，起始主頻將高達3.06GHz。

晶片制造技術的不斷進步對於消費者來說無疑是一件好事，但是對於晶片制造商來說這很可能成?一種負擔，因?平均每隔兩年它們就得對其生?設備進行徹底更新，這是一筆不小的開支。采用全新的技術來更換整套制造設備的費用高達25億美元，這對於小型晶片制造商無疑是一筆天文數(shù)字。因此，很多半導體制造商正在結盟以減少尋求這筆開支。但是如此耗費鉅資更新?lián)Q代值得嗎？作者Stuart F. Brown指出，最終答案總是相同的：對於晶片制造業(yè)來說，越快便是越好。

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