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高度集成化是未來處理器的發(fā)展趨勢

作者:薛士然 時間:2013-09-30 來源:EEPW 收藏

業(yè)內有多少人,在擔心中國缺“芯”之痛,不可否認,我國每年進口芯片的開銷令人瞠目,但是在痛心之后,我們也應該看到還是有很多企業(yè)在為改變這種現(xiàn)狀努力著。相信未來會有更多的終端產品中入駐著“中國芯”。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/174433.htm

日前,國內芯片及軟件技術公司發(fā)布了其最新的兩款產品高集成度2G/3G多模處理器芯片和基帶射頻與運算處理三合一單芯片產品

高集成度是的特色

是應用處理器(AP)+通信處理器(BP)的單芯片解決方案,主要面向平板電腦、智能手機和各種專用終端中。是一款Wi-Fi基帶射頻處理器單芯片,這顆芯片上不僅有Wi-Fi,而且集成了網絡層和應用層、TCP/IP協(xié)議棧、支持豐富的功能接口,方便客戶進行二次定制開發(fā)。主要面向Wi-Fi音箱、智能家、智能玩具、平板電腦等應用。

這兩款芯片的最大特點就是高集成度,據(jù)公司芯片主管羅旻博士介紹,目前市場上主流的處理器芯片都是同時集成了CPU和GPU,只不過是在性能方面有些差異,所以說集成化是現(xiàn)在或者說未來的趨勢。

公司芯片主管羅旻在談到集成化的時候也表示,在過去終端里的AP和BP是分開的,AP+BP再加上一些額外的附加器件,最后設計成的方案大小和元器件的復雜度都很高,變成單芯片以后,把許多東西,包括AP、BP甚至包括Wi-Fi、GPS 、Bluetooth、FM、等都集成到一顆芯片上,解決方案就變的很簡單了,板子上除了芯片之外,外圍元器件會非常少,這樣就會給電池留出更多的空間。所以新岸線未來的產品也會向著更高集成度的方向發(fā)展。

低功耗是其面向移動應用的敲門磚

現(xiàn)在幾乎所有的解決方案,如果不照顧到低功耗,就要與移動時代脫節(jié)了。TL7689是高性能低功耗雙模單芯片,NL6621也是采用低功耗設計,芯片休眠狀態(tài)僅為10μA。

羅旻博士表示,TL7689采用的是異構四核,追求的是功耗與性能的最佳平衡點。TL7689的核心是雙模BP(GSM/WCDMA)功能,不僅技術門檻高,研發(fā)周期長,資金需求量大,而且中國芯片公司長期以來還面臨專利問題。新岸線公司已經掌握超過百項3G、4G的核心專利,高集成度AP+BP(GSM/WCDMA)單芯片產品的推出,將填補中國芯片公司在這一產品領域的空白。

面向物聯(lián)網應用的NL6621能夠將功耗做到足夠低,是其能成功應用的一個重要因素。新岸線雷俊博士、楊利博士介紹,目前的單芯片Wi-Fi的方案,功耗普遍是比較高的,但是NL6621能夠將待機功耗做到10μA,正常工作時幾百毫瓦的量級。如果用在燈具里或者插座里,其體積很小,功耗極低,這樣的方案就非常有吸引力了。

最后,羅旻博士強調,其實新岸線不止是一個芯片設計廠商,作為芯片原廠,必須打通軟硬件,提供包括所有芯片套片的軟硬件解決方案以及操作系統(tǒng)適配和優(yōu)化,不具備全套芯片能力的芯片設計商和下游部分方案提供商將面臨難以抵御的生存危機。



關鍵詞: 新岸線 TL7689 NL6621

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