半導(dǎo)體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場預(yù)期。

　　考量到美國量化寬松(QE)措施退場將逐步進(jìn)行，未來利率可能走高，日月光透過現(xiàn)增及ECB的方式籌資，先行搶錢。

　　日月光8月已發(fā)行4億美元的5年期零息海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB)，轉(zhuǎn)換價(jià)格為33.085元，當(dāng)時(shí)溢價(jià)幅度達(dá)三成，一度激勵(lì)股價(jià)表現(xiàn)。

　　如今再辦理現(xiàn)增1.3億股，日月光可因此獲得33.93億元，加上發(fā)行ECB取得約新臺(tái)幣120億元，日月光共可取得近154億元資金，將用以擴(kuò)產(chǎn)臺(tái)灣的高階封裝制程，是日月光歷年來最大手筆的對外募資動(dòng)作，在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也算是相當(dāng)積極。