據(jù)CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現(xiàn)在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優(yōu)勢，尤其消費電子產品對成本更加敏感，所以DSP在消費電子領域還有比較大的發(fā)展空間。但是這一市場發(fā)展速度很快，Eran Briman表示，只有針對專門市場推出專門的DSP應用才是未來DSP的發(fā)展之道。

　　為了讓DSP更好的適用未來的發(fā)展需要，CEVA也正在完善商業(yè)策略，由原來只關注在DSP上編程，發(fā)展到現(xiàn)在要關注整個生態(tài)系統(tǒng)，要為DSP的應用搭建一個更大的平臺。目前CEVA正在通過兩個途徑服務于OEM廠商，一種方式是通過IP授權給IDM間接服務于OEM，另一種途徑是通過提供可開發(fā)工具、技術支持和軟件直接或者間接為OEM服務。

　　為了幫助客戶實現(xiàn)產品的差異化，近日，CEVA在去年初推出的CEVA-MM3101處理平臺基礎上又推出了兩項新的內容：數(shù)字視頻防抖器(DVS)和應用開發(fā)工具套件(ADK)。

　　CEVA在數(shù)字防抖的技術基礎上采用了可編程的DVS，完全采用軟件實現(xiàn)，不用硬件加速，在一定程度上節(jié)約了成本;其能夠與超分辨率、HDR和色彩增強等其他軟件組合使用;可以根據(jù)傳感器進行校正，適應多種傳感器的需求;關鍵的一點，目前在DVS方面還沒有國際標準，易于突出OEM廠商產品的差異化。如果使用28nm工藝，運行DVS模塊實時處理1080p 30fps的視頻流所需功耗小于35mW，不會給本來就對功耗敏感的手機帶來太大的負擔。

　　有了新的應用開發(fā)工具套件，原來習慣于在CPU環(huán)境下做開發(fā)的工程師可以依然按自己原來的開發(fā)程序進行，無需關注加入了DSP之后，哪些程序需要在DSP上跑，因為CEVA的這個新的開發(fā)套件在CPU和DSP之間建立了一個Link，這個Link會將協(xié)調處理任務，并負責處理與外部數(shù)據(jù)的聯(lián)絡工作，不會給開發(fā)工程師帶來額外的負擔。值得注意的一點是，里面有一個SmartFrame智能幀管機制，能夠將CPU和DSP中的正在處理的和正在等待的數(shù)據(jù)并行起來處理，提高了效率，而且還可以將多個內核聯(lián)系起來并行處理，有效的節(jié)省了存儲器帶寬。