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Molex模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)

作者: 時間:2012-04-12 來源:網絡 收藏

公司推出能夠以28+ Gbps數據速率實現最佳信號完整性的新型互連。NeoScale專為印刷電路板(PCB)應用而設計,用于企業(yè)網絡塔和電信交換機與服務器,以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數據速率掃描設備。NeoScale互連具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性,可以隔離每個差分對,實現最佳性能和定制。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/155110.htm

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新產品開發(fā)經理Adam Stanczak解釋道:“NeoScale三重布局的每個差分對包含三個插針—兩個信號針和一個屏蔽接地針。每組三重布局是一個單獨28 Gbps差分對,無需額外的接地針,并能夠針對高速單端或電源而優(yōu)化。相比現今平行板式連接器市場上的其它同類連接器,高度靈活且功能強大的NeoScale平行板式互連系統(tǒng)提供了非常干凈的信號傳輸和信號完整性。”

NeoScale平行板式互連系統(tǒng)外殼的蜂窩結構為每組三重布局進行布線,以期最大限度減小串擾,并一層或兩層內實現PCB高效布線,從根本上節(jié)省了PCB材料的成本。另外,位于連接器外殼內的獨特tombstone結構保護了插配接口和柔性觸點,幫助防止端子受損。NeoScale布局具有每平方英寸82個差分對的密度,可以定制,支持高速差分對、高速單端傳輸、低速單端信號和電源觸點。NeoScale備有85和100歐姆阻抗和12至40mm插配堆疊高度,設計選擇包括6至30個電路列,提供2、4、6和8行選擇,一個組件備有12至240組三重布局。

NeoScale平行板式互連系統(tǒng)采用專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球柵陣列連接器安裝方式相比,機械SMT工藝具有更高的成本效益和可靠性,在批量生產中簡化了設計并促成牢固的焊接連接,省去了熱安裝和復雜形式的焊接引線座(solder tail)。

NeoScale插頭組件的差分對間距為2.80mm。插座組件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點,每組三重布局具有四個solder charge連接,因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重布局時,PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背靠背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重布局對,可幫助PCB布線和RX/TX引腳輸出管理,以便提供最佳的信號完整性和機械穩(wěn)定性。耐用的模塑結構進一步保護連接器免受搬運損壞并提供優(yōu)化的信號完整性和機械穩(wěn)定性。

Stanczak補充道:“NeoScale平行板式互連系統(tǒng)是用于空間受限設計和有限PCB空間的理想解決方案,為系統(tǒng)架構師和設計人員提供了耐用和容易定制的設計工具,可用于大量的高密度系統(tǒng)應用。”



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