SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
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時(shí)間：2013-07-11
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
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國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中，臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/147377.htmSEMI表示，臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長(zhǎng)比例來(lái)看，中國(guó)增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)81.9%。
盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好，但臺(tái)股今早開(kāi)盤(pán)，臺(tái)積電(2330)股價(jià)持續(xù)探底，開(kāi)盤(pán)后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤(pán)附近。
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