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直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展 封裝廠紛紛搶注

作者: 時(shí)間:2013-07-01 來源:LED制造 收藏

  封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式,看好明年將成為市場(chǎng)主流。直下式朝輕薄化方向發(fā)展。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/146958.htm

  廠商表示,薄型直下式LED制作成本,跟一般直下式LED背光模組相比也沒有增加多少,目前普遍技術(shù)已經(jīng)可將模組厚度降到15毫米,雖然比側(cè)光式背光模組的10毫米略厚,不過已較之前的25毫米縮小不少。



關(guān)鍵詞: LED 背光模組

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