封測(cè)業(yè)本季擁三項(xiàng)利多，包括半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束、金價(jià)下跌及新臺(tái)幣貶值，成長(zhǎng)動(dòng)能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲(chǔ)器封測(cè)成長(zhǎng)最受關(guān)注。

　　法人預(yù)估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測(cè)廠，本季營(yíng)收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過(guò)，因DRAM缺貨導(dǎo)致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會(huì)影響手機(jī)芯片第2季表現(xiàn)，值得密切關(guān)注，一旦銷售受阻，手機(jī)芯片占比較高的封測(cè)廠營(yíng)收表現(xiàn)恐受牽連。封測(cè)業(yè)者表示，匯率、金價(jià)及工資，是左右封測(cè)業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素，包括矽品及力成等封測(cè)業(yè)去年第4季毛利率走跌，新臺(tái)幣升值和金價(jià)居高不墜，即是主要干擾要素。

　　近幾年日月光和矽品積極提高銅打線占比，即有效降低金價(jià)高漲影響接單表現(xiàn);法人預(yù)估封測(cè)雙雄首季毛利率也將呈小幅下滑。

　　不過(guò)，近期包括新臺(tái)幣、金價(jià)，甚至景氣等影響封測(cè)業(yè)接單要素，均為封測(cè)業(yè)帶來(lái)正面訊息。首先新臺(tái)幣兌美元匯率已由去年第4的29.3元逼進(jìn)29.8元;金價(jià)也由去年第4的每盎司1,700多美元，近期跌破1,500美元，創(chuàng)七個(gè)月新低，封測(cè)廠材料成本可望降低。