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Silego推出業(yè)界最小的塑封負載開關產品

作者: 時間:2013-03-21 來源:電子產品世界 收藏

   公司于2013年3月13日在美國加州圣可拉拉推出業(yè)界最小、標準封裝的產品。其封裝尺寸僅為1x1 mm并且電阻<40 mohm。此款相較于市場上WL-CSP封裝的產品去除了產品制造及可靠性問題非常具有競爭力。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/143361.htm

  尺寸為1x1 mm的具有可編程斜率控制、集成放電以及過溫保護功能。公司的營銷副總裁提到,設計產品的思想是可信度高、使用簡便并且容量高。我們再次強調業(yè)界最小的高性能負載開關使用的是標準封裝。主要是因為大多數(shù)電子廠商相較于WL-CSP封裝更親睞于標準塑料封裝因為它制作更加簡便并且在環(huán)境惡劣的情況下可靠性更高。除此之外,Silego還可集成高級電源保護電路。此款具有一個在過溫條件下可切斷開關的集成溫度傳感器。

  負載開關用于切換電源。Silego負載開關在啟動時以可編程的線性斜坡控制浪涌電流、當系統(tǒng)關閉或休眠時減少漏電并且取代較大的電源MOSFET及其相關的控制電路,通常其成本相當而導通電阻Rds(ON)更低。



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