致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司 (Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供符合美國(guó)國(guó)防后勤機(jī)構(gòu)(DLA)要求的全新肖特基二極管產(chǎn)品系列，適用于需要高功率密度和優(yōu)良散熱性能(通常為0.2-0.85 C/W)的航空航天和國(guó)防領(lǐng)域應(yīng)用。新的二極管產(chǎn)品采用Microsemi專(zhuān)利的ThinkeyTM封裝，具有穩(wěn)固的陶瓷和金屬結(jié)構(gòu)，無(wú)粘接引線，以提高其可靠性。

　　美高森美高可靠性產(chǎn)品部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Simon Wainwright博士表示：“Microsemi擁有數(shù)十年為航空航天和國(guó)防等應(yīng)用的客戶(hù)設(shè)計(jì)和提供高可靠性解決方案的經(jīng)驗(yàn)，我們獨(dú)特的Thinkey封裝是專(zhuān)為滿(mǎn)足這些領(lǐng)域客戶(hù)的嚴(yán)苛要求而開(kāi)發(fā)的數(shù)項(xiàng)創(chuàng)新之一，我們將加入其它DLA-qualified器件，繼續(xù)擴(kuò)大Thinkey肖特基二極管產(chǎn)品組合。”

　　新的二極管產(chǎn)品支持高浪涌特性并實(shí)現(xiàn)雙面冷卻，由于器件結(jié)構(gòu)中沒(méi)有使用軟焊料，所以可防止焊封與安裝焊料的混合，并且在電力循環(huán)和高溫存儲(chǔ)期間消除焊料蠕變和重結(jié)晶(re-crystallization)?！　?/p>

 

　　產(chǎn)品規(guī)范：

• 1N6910UTK2至1N6912UTK2產(chǎn)品系列和1N6940UTK3至1N6942UTK3產(chǎn)品系列，陽(yáng)極帶(AS)，陰極帶(CS)，符合MIL-PRF-19500/723/726的要求
• 電壓：15V、30V和45V
• 電流：25A (用于1N6910UTK2至1N6912UTK2產(chǎn)品)以及150A (用于1N6940UTK3至1N6492UTK3產(chǎn)品)
• 具有JAN、TX和TXV DLA質(zhì)量等級(jí)
• 與TO254封裝相比輕9倍