根據(jù)據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于移動設(shè)備的訂單強勁，臺灣半導體制造公司(TSMC)28nm產(chǎn)能仍在滿負荷運作。

　　消息人士表示，臺積電2013年第一季度智能手機和平板電腦芯片訂單強勁，臺積電的移動設(shè)備客戶都準備在即將舉行的移動通信世界大會(MWC)貿(mào)易展上推出新產(chǎn)品，并且在本季度末大批量上市。

　　臺積電董事長兼CEO張忠謀在公司最近期投資者會議上表示，旗下28nm晶圓廠在28nm芯片代工市場市占率幾乎達到100%。臺積電在2013年將繼續(xù)提升旗下28nm芯片產(chǎn)能，和2012年相比，計劃把2013年28nm產(chǎn)能翻三倍。

　　臺積電預計今年第一季度其綜合銷售環(huán)比下降，但幅度不大。臺積電1月份綜合收入比去年12月增長27.7%，至新臺幣470.44億元(16億美元)。