由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設計創(chuàng)新會議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國際會議中心隆重舉行。

　　EDI CON是為開發(fā)當今的通信、計算、RFID、無線、導航、航空航天及相關行業(yè)產(chǎn)品的RF、微波、EMC/EMI，以及高速數(shù)字設計工程師和系統(tǒng)集成商打造的一個全新的會議和展覽。整合的技術會議和展覽為優(yōu)化半導體、模塊、PCB和系統(tǒng)級物理設計提供實踐實用的信息，令中國創(chuàng)新前沿的設計師與世界領先技術公司聚集一堂。

　　以論文報告為特色，作為高頻譜電子設計行業(yè)年度盛會，EDI CON 2013為與會者提供了了解最新挑戰(zhàn)和解決方案的機會。本次會議包括一場VIP嘉賓報告人參與的全體會議、4場技術報告、若干互動研討會和分組會議。今年的論文報告包括的重要課題有：高速數(shù)字設計、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、GaN、GaAs和RF CMOS半導體、包絡跟蹤和預失真線性化、MIMO空中測試、載波聚合、802.11ac、LTE等等。