蘋果新一代智能型手機iPhone 5在5月底完成最后產品定案，并在富士康試產成功后，芯片生產鏈將在6月正式啟動，7月起陸續(xù)交貨。臺積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂格(Dialog)、豪威(OmniVision)等芯片代工訂單，成為最大贏家。另外，iPhone 5核心ARM處理器因采32納米A5架構，景碩確定拿下IC基板訂單。

　　蘋果iPhone 5半導體生產鏈將在6月正式啟動，7月開始陸續(xù)交貨，PCB板、機箱、視網膜面板(Retina Display)等零組件則要在8月前完成首批交貨，以目前生產鏈中業(yè)者透露，首批量產機型將在9月前完成組裝并出貨。

　　打進蘋果生產鏈的臺灣半導體廠，近期已獲芯片廠或蘋果通知，開始進入量產備戰(zhàn)狀態(tài)。以蘋果iPhone 5核心ARM架構應用處理器來說，此次仍委由三星以32納米代工，芯片序號為S5L8950X，但針對繪圖芯片核心進行升級，由于仍采用A5設計架構，所以提供蘋果A5/A5X處理器IC基板的景碩，繼續(xù)成為三大供應商之一。

　　臺積電雖未取得新款A5處理器代工訂單，但仍取得其它重要芯片代工訂單，包括高通3G/4G LTE基頻芯片、博通WiFi芯片、豪威CMOS影像感測IC、戴樂格A5電源管理IC等。業(yè)者初估，蘋果每賣出一支iPhone 5，可挹注臺積電營收將逾10美元，臺積電將成為最大贏家。

　　臺積電拿下多顆芯片代工訂單，后段封測廠也跟著吃補，如日月光取得高通、博通、德儀等芯片封測訂單，矽品也拿下戴樂格、博通、豪威等封測訂單。

　　此外，蘋果iPhone 5面板LCD驅動IC由日本瑞薩獨家供貨，瑞薩在臺代工廠如力晶、頎邦等也將間接受惠，而力晶還獲得Maxim主板電源管理IC代工訂單。蘋果iPhone 5將降低對三星的存儲器采購比重，爾必達成為Mobile DRAM主要供應商之一，東芝NAND占比也提升，封測廠力成可望間接受惠。