日經(jīng)新聞25日報道，因半導體廠商對細微化以及OLED面板的投資增加，帶動今年Q4(10-12月)日本8大半導體/液晶制造設(shè)備廠商接單額將較前季(7-9月)成長30%。報道指出，日本8大設(shè)備廠Q4接單額估達2,780-2,900億日圓，將較前季成長26-31%。其中，日本半導體設(shè)備龍頭廠東京威力科創(chuàng)接單額預估將季增46%至1,100億日圓;Ulvac也拜OLED制造設(shè)備訂單增加之賜，預估將季增78%至270億日圓。

　　報道指出，此波設(shè)備投資熱潮主要由臺韓廠商主導。其中，韓國三星電子除了半導體細微化投資之外，也追加對智能手機用OLED面板進行增產(chǎn)投資;另外，臺灣晶圓代工廠也針對28-32nm制程設(shè)備向日本設(shè)備廠下單。報道并指出，除臺韓廠之外，日美半導體廠也同樣積極進行設(shè)備投資。