超值A(chǔ)9核心頂尖Tpad700網(wǎng)友拆機(jī)評(píng)測(cè)

作者：roadyuan 時(shí)間：2011-11-15 來(lái)源：pconline

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　　打開(kāi)背面面板后，可以清楚看到，頂尖Tpad 700的主板安裝在顯示屏的背面，由四顆螺絲固定。主板上焊接了四根線，分別連接鋰電池和揚(yáng)聲器。其中，金屬屏罩封裝的是編號(hào)為85011 BM-01-C 435的WiFi模塊，支持高速802.11n無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，并向下兼容802.11a/b/g，理論上最高速度達(dá)到300Mb/S。

本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/125915.htm

頂尖Tpad 700

　　主控方面，頂尖Tpad 700采用Amlogic AML8726-M，是一款來(lái)自晶晨半導(dǎo)體的SOC(片上系統(tǒng))芯片。內(nèi)部集成了ARM Cortex-A9處理器、ARM Mail-400 GPU和專(zhuān)用高清水平解碼引擎等多個(gè)核心。Amlogic AML8726-M的CPU主頻為800MHz，二級(jí)緩存128KB，帶有NEON SIMD引擎，可加速多媒體和信號(hào)處理算法(如視頻編碼/解碼、2D/3D圖形、游戲、音頻和語(yǔ)音處理、圖像處理技術(shù)、電話和聲音合成);GPU具備30M/s的三角形生成率和275M/s的像素填充率，支持OpenGL ES 2.0，能為全3D游戲提供世界級(jí)的性能;DSP支持包括H.264、VC-1、WMV、MPEG1/2/4等格式在內(nèi)的全格式1080P全高清視頻功能。

頂尖Tpad 700

　　在主控的旁邊是RAM芯片，頂尖Tpad 700采用了ELPIDA(爾必達(dá))生產(chǎn)的DDR2顆粒，型號(hào)為E2116ACBG-8E-F，BGA封裝，單片容量為256MB，兩片共計(jì)512MB，為頂尖Tpad 700流暢運(yùn)行行動(dòng)，實(shí)現(xiàn)多任務(wù)操作和3D游戲，提供良好的硬件支持。