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華邦把部分移動RAM芯片產品交由力晶代工

—— 年底前開始供貨
作者: 時間:2011-06-13 來源:cnBeta 收藏

  據(jù)業(yè)內人士透露,存儲芯片廠商電子公司日前決定將部分高端移動設備用芯片產品交由其伙伴公司力晶代工,目前正在努力提高此類產品的產能,預計今年年底前外包給力晶生產的移動芯片產品將可開始供貨。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/120373.htm

  據(jù)消息來源透露,力晶將使用45nm制程來生產這批芯片產品。另外,力晶方面也已經(jīng)確認確實已經(jīng)從華邦那里收到了有關的產品訂單。

  華邦與力晶這次合作的背景是,其它多家公司如南亞,華亞,瑞晶,茂德等芯片廠也已經(jīng)進軍移動RAM市場,并紛紛推出了自己的產品。

  華邦指出,其月產能5萬片的12英寸芯片廠目前仍處于滿負荷運轉狀態(tài),因此必須考慮將移動RAM芯片產品外包給伙伴公司代工生產。

  不過,據(jù)消息提供者指出,這次華邦與力晶的合作時間可能會十分短暫,原因是力晶也有計劃拓展自己的非PC用RAM產品業(yè)務,而且很快便會推出其自有品牌的移動RAM芯片產品。

  力晶這次轉變業(yè)務模式的計劃目標是,在今年年底前令其非PC機用DRAM芯片產品的產量占到其12英寸芯片廠產能的50%左右。



關鍵詞: 華邦 RAM

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