聯芯科技:從“無芯”到“有芯”
由聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業(yè)高峰論壇(上海)暨聯芯科技2011年度客戶大會”在今日上海開幕。會上,聯芯科技總裁孫玉望表示,聯芯科技實現了從“無芯”到“有芯”的突破,去年此時發(fā)布的自研芯片系列產品當年出貨即實現百萬。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/118971.htm據了解,聯芯科技從成立時年收入不足一億,到2010年全年銷售突破8億,人員規(guī)模從成立之初500余人到現在逾近千人。
孫玉望表示,2010年,Android一躍成為全球最大智能手機應用平臺,拉動了智能手機硬件產業(yè)的爆發(fā)及3G用戶數的增長。以iphone4為代表的高端智能手機引爆了中國移動(微博)互聯網,同時也帶來了中國市場三種3G制式更趨激烈的競爭。這場以移動互聯網應用為主體的變革迅速波及產業(yè)鏈上從終端品牌、設備商以及上游的芯片設計企業(yè)。
在回顧去年的發(fā)展時,他還表示,“2010年,我們在完成向自主研發(fā)轉型的基礎上,完成了基于65/55nm級全系列終端芯片解決方案對細分市場的密集型戰(zhàn)略布局,其面向的市場覆蓋功能手機、高中低端智能手機、乃至包括平板電腦、上網本、無線固話、電子書及行業(yè)終端在內的融合終端產品。”
據了解,聯芯科技于此次大會發(fā)布三款芯片產品:LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1760TD-LTE/TD-HSPA雙模基帶處理器芯片(65nm),基于此三款芯片,可以分別度身打造高性能低成本TurnkeyTD功能手機及無線固話解決方案,智能手機及模塊類產品Modem解決方案,以及TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。
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