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ERNI電子新推出高速、高密度的ERmet ZDHD連接器

—— 優(yōu)化的底盤可改善電氣特性
作者: 時間:2011-03-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  新推出的ZDHD乃傳遞高速差分信號的子卡對背板,也是標準ERmet ZD系列的高密度延伸版。其經(jīng)優(yōu)化的底盤可改善電氣特性,同時提供高達25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/117767.htm

  ZDHD的設(shè)計是基于機械設(shè)計經(jīng)驗證的ERmet ZD系列,即每個差分對帶1個“L形”屏蔽。與ZD連接器相較之下,ZDHD縮短了列間距以及差分對間距,以滿足客戶對于信道密度的需求。ZDHD目前備有每英寸84對差分信號的版本,幾乎相等于ERmet ZD系列的兩倍,是市場中具有最高信道密度的連接器之一。

  除了普遍采用的100歐姆差分阻抗,隨著電子封裝、元件和系統(tǒng)的微型化,以及高速信號傳輸?shù)内厔?,市場和技術(shù)正邁向使用85歐姆差分阻抗。根據(jù)大眾市場的需求,將首推100歐姆差分阻抗的標準ZDHD連接器,并能夠應(yīng)客戶要求提供85歐姆版本。

  在普遍采用壓接技術(shù)的背板上傳輸高速信號,對于研發(fā)工程師而言是一大挑戰(zhàn)、對于連接器性能而言更是嚴峻的考驗。連接器壓接引腳和PCB導通孔造成的樹樁效應(yīng)將導致信號反射,進而為信號完整性帶來負面影響。經(jīng)過廣泛的研發(fā)和無數(shù)的測試,并把現(xiàn)有PCB生產(chǎn)技術(shù)考慮在內(nèi),ZDHD通過精簡的壓接技術(shù)把PCB孔的直徑縮減至0.46毫米,以達到連接器的最佳高速性能。

  的6對型ZDHD將首先面市,接下來會推出2對型和4對型。



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