來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。

　　通過之前的信息可以知道，臺積電第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠(第一家為Intel)。若此項目能按時完成，那么臺積電的芯片制作工藝將大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德國芯片技術(shù)論壇中，臺積電首席技術(shù)總監(jiān)曾提到建造450mm的晶圓廠，對于降低成本具有重大意義。

　　據(jù)知情人士透露，臺積電將逐步在Fab12工廠的第四期廠房中安裝450mm晶圓試產(chǎn)生產(chǎn)線，該地點選在臺灣新竹科技園區(qū)內(nèi)。而最終的量產(chǎn)生產(chǎn)線，將逐步在Fab15廠的第5期廠房中安裝。