英飛凌推出創(chuàng)新集成半導體解決方案
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除了現(xiàn)有平臺解決方案之外,英飛凌現(xiàn)在支持世界上所有的主要移動電話標準,可以滿足所有市場領域的需求。3.5G基帶處理器S-GOLD3H提供的數(shù)據(jù)速率高達7.2Mbps,是世界上第一款面向中端多媒體電話市場的超高速芯片。第二代超低成本移動電話平臺采用了全新的E-GOLDvoice芯片,可將基本移動電話中的元件數(shù)量從當前的100左右削減至50以下。這兩種新型半導體解決方案都將若干功能集成于一個芯片中。
“在過去的50年里,半導體行業(yè)的主題一直是‘縮小、縮小、再縮小’,” 英飛凌科技股份公司董事會成員兼通信解決方案業(yè)務部總裁Hermann Eul博士說,“現(xiàn)在,通過將領先的技術、功能與性能融合到一個盡可能小的硅片上,我們已經進入了‘創(chuàng)新集成’領域。在運用先進工藝的同時,我們將致力于為我們行業(yè)的新需求提供突破性解決方案?!?
S-GOLD3H是英飛凌新一代移動多媒體平臺MP-EH的核心,支持數(shù)據(jù)速率高達7.2 Mbps的HSDPA(高速下行分組接入)。MP-EH平臺的其他組件包括:SM-Power3功率管理芯片、SMARTi 3GE射頻收發(fā)器、六頻WCDMA和四頻EDGE射頻收發(fā)器、面向藍牙鏈接的Bluemoon UniCelluar芯片、面向AGPS定位的單芯片Hammerhead以及一個名為Wildcard LP的WLAN低功率芯片。S-GOLD3H支持GSM、EDGE、GPRS和WCDMA移動電話網絡。英飛凌的創(chuàng)新設計成功地將高質量視頻功能集成入S-GOLD3H,使得在大多數(shù)情況下無須利用處理器或輔助芯片。
E-GOLDvoice芯片是英飛凌面向超低成本手機的第二代平臺ULC2的核心。這種全新芯片包括基帶處理器、射頻收發(fā)器、SRAM內存,甚至還包括面向移動電話的功率管理單元。與英飛凌當前提供的ULC1相比,ULC2可以將超低成本移動電話的材料成本再削減約20%,降至16美元左右。成本包括整部電話以及所有電子元件、印刷電路板、連接器、帶有鍵盤墊和顯示器的外殼、軟件組件、充電電池、充電器、包裝以及使用手冊。E-GOLDvoice是當今集成度最高的GSM芯片,該產品將手機中電子元件所需空間削減到了4cm2。
“市場分析人士預計,超低成本手機以及移動電話市場的多媒體應用需求將日益增多強,” Eul說道,“通過我們的全新解決方案,我們已經準備好為推動這些領域的發(fā)展作出貢獻?!?
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