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張忠謀:半導體機臺應有環(huán)保設計

作者: 時間:2010-09-08 來源:中國機械網(wǎng) 收藏

  董事長張忠謀力薦世界協(xié)會(WSC)與國際設備暨材料協(xié)會(SEMI)合作,希望未來新世代,一開始就能進行環(huán)保設計,達成全球半導體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/112458.htm

  下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立,希望為WSC與SEMI建立對話機制。

  臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑,今年特地針對綠色環(huán)保議題設置綠色制造專區(qū),工安環(huán)保處副處長許芳銘6日在展前記者會上,傳達張忠謀對于推動全球半導體業(yè)節(jié)能減碳的想法。

  許芳銘表示,張忠謀今年5月以臺積電執(zhí)行長身分,出席WSC在韓國舉行的節(jié)能減碳報告大會時指出,過去十年,WSC并沒有很清楚規(guī)范全球半導體業(yè)者自愿節(jié)能減碳,但臺灣半導體廠自律遵循WSC節(jié)能減碳目標,讓人欣慰。張忠謀當時樂觀預期,今年臺灣晶圓廠商將可達成WSC規(guī)定的2001至2010年節(jié)能減碳目標。



關鍵詞: 臺積電 半導體 機臺

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