如今，市場上推出的薄型筆記本電腦種類繁多，而制造商們仍在不斷探索，希望生產出更薄、更輕的產品。但當薄型筆記本配備標準的“磚塊式”適配器時，卻難以受到消費者的青睞。當然，尺寸小巧的薄型適配器在市面上已有銷售，但它們通常需要使用較昂貴的元件和額外材料，才能設計出小巧外形并達到散熱及效率要求。這些無疑將會給制造商帶來巨大的成本負擔，而最終又會轉移到消費者身上。因此，在競爭極為激烈的筆記本市場，低成本的磚塊式適配器仍是制造商們的首選，薄型適配器也只能作為外型新穎的選購件提供。薄型適配器要想成為筆記本的標準配件，則必須要克服的挑戰(zhàn)是：其制造成本應與磚塊式適配器相當，且厚度<=15mm。

　　設計薄型適配器并非易事，電源設計師面臨著諸多個方面的難題。15mm的外部尺寸，意味著電源外殼內的凈空高度要小于13.5mm。通常情況下，適配器的最高額定輸出功率為65W，且電源效率必須非常高，這樣才能滿足能效規(guī)范并將外殼的最高溫度控制在70℃到75℃的范圍內。此外，要達到ENERGY STAR EPS v2.0和EC CoC的要求，65W適配器在空載條件下吸入的電流將不得超過500mW。同時，還必須滿足嚴格的傳導及輻射EMI規(guī)范要求，且制造成本必須同標準高度的適配器大體相當。表1提供了65W超薄型適配器典型的目標規(guī)范要求。

　　變壓器是成功設計薄型適配器的關鍵元件。由于開關頻率約為65kHz(許多適配器的典型值)，變壓器需由大量初級線圈繞制而成，以防止出現(xiàn)磁芯飽和。使用大量線圈的缺點在于會增大變壓器的尺寸。為縮小變壓器尺寸，同時滿足薄型適配器殼體凈空高度限制的要求，設計師經常選用更為昂貴的平面磁性器件。不過，如果增大電路開關頻率的話(比如，增至132kHz)，在設計變壓器時可使用更少的初級線圈，并采用低成本的繞線結構技術。簡單地增大頻率將導致開關損耗增加，繼而產生功耗，這樣就更難以同時滿足能效及殼體溫度要求，因此，必須作出其他改變才能兼顧能效及成本目標。

　　Power Integrations (PI)已開發(fā)出一種創(chuàng)新的解決方案，可滿足薄型筆記本適配器的設計需求。PI推出的TOPSwitch-HX在單個超薄器件中集成了一個控制器、MOSFET柵極驅動和系統(tǒng)級保護功能。TOPSwitch-HX中集成的700V功率MOSFET采用PI的專利技術構建而成，與傳統(tǒng)分立式MOSFET相比開關損耗更低。此外，TOPSwitch-HX還采用了PI的EcoSmart技術，有助于在適配器的整個工作范圍內實現(xiàn)最高效率。這些技術因素的結合，可使器件的開關頻率達到132 kHz，同時滿足能效及散熱要求。這樣在設計時，可以通過提高開關頻率來降低一些系統(tǒng)元件的尺寸。這有助于設計出符合薄型適配器小體積要求的產品，同時還可降低元件成本。