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加速IC測試工具開發(fā)進程

作者: 時間:2010-03-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  在硅谷,供應(yīng)商非常活躍。每次Globalpress公司組織采訪活動中,EDA都是重要環(huán)節(jié)。 Graphics公司設(shè)計到芯片(Design to Silicon)部門副總裁兼總經(jīng)理Joseph Sawicki介紹了芯片測試的挑戰(zhàn)。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/106766.htm

  隨著IC制程節(jié)點從向65nm和45nm延伸,需要測試的數(shù)據(jù)量會激增,相應(yīng)地會帶來測試成本的提高(圖1)。例如,從到65nm時,由于增加了門數(shù),傳統(tǒng)的測試量急劇增加;同時,在速(at-speed)測試也成倍增加,這是由于時序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時代,在前兩者的基礎(chǔ)上,又新增了在新節(jié)點上探測新缺陷的測試。

  圖1 測試成本的驅(qū)動力


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關(guān)鍵詞: Mentor EDA工具 90nm

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