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泰科推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座

作者: 時間:2010-01-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/105277.htm

LGA 1156

  LGA 1366

  電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366,適用于Intel® Core™ i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性,是符合Intel設計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應用于臺式電腦服務器的CPU互連,而LGA 1366則適用于服務器和高端臺式電腦。

  該產(chǎn)品的每個懸臂梁接觸底部配備精確的錫球,從而確保有效焊接至印刷電路板(PCB)。該提供護蓋,能夠保護接觸內(nèi)部裝置,同時便于采用真空方式吸取和安裝。

  該插座需要利用集成杠桿機構(gòu)(ILM),在PCB上部圍繞插座,還需要堅固的背板,以避免擠壓造成PCB 彎曲。電子提供以上這些硬件部件。LGA 1156插座提供鍍鋅或鍍鎳背板,LGA 1366插座還提供用于服務器和臺式機應用的背板。



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