臺積電與清華大學合作65/90納米制程晶圓共乘
臺積電繼宣布明年調薪15%,強化人才誘因, 23日又宣布與北京清華大學合作,共同邀請在半導體領域表現(xiàn)杰出的清大校友,在2010年舉辦一系列半導體創(chuàng)新人才演講及座談會,并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務,協(xié)助系統(tǒng)單芯片等技術的創(chuàng)新開發(fā)。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/102004.htm臺積電表示,將與清大共同邀請在半導體領域占有一席之地的重要領導人物,每季 2位返校分享全球及中國半導體業(yè)發(fā)展趨勢、前瞻技術概況、當前市場競爭樣貌及個人創(chuàng)業(yè)歷程,為學界和產業(yè)界搭起雙向溝通橋梁,以承先啟后,同時對學校研究項目提出產業(yè)界建議。
這項合作案在明年的第一場專題演講,將由同為1993年畢業(yè)的清華校友,包括北京海爾常務副總陽艷春及北京昆騰微首席執(zhí)行官向毅海擔任主講人。
臺積電與清華大學的合作,同時為臺積電在中國的大學晶圓共乘專案揭開序幕。臺積電指出,將自2010年起提供先進65納米及90納米制程晶圓共乘服務,協(xié)助系統(tǒng)單芯片(SOC)的數(shù)字、模擬、射頻混合信號集成電路設計,以及IP核的創(chuàng)新開發(fā)。
據(jù)指出,清華大學目前已啟動的前沿研究專案,包括應用于手持設備、音視頻與汽車防撞雷達的高精度及高速數(shù)模換芯片;應用于3G手機射頻收發(fā)器的鎖相迴路電路;寬頻通信網的多模射頻前端芯片,以及超高解析度雷達成像芯片。
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