2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發(fā)起挑戰(zhàn)，而愛立信在HSPA(高速分組接入)、LTE(長期演進)等后3G技術的研發(fā)和多媒體、移動互聯解決方案上處于全球最高水平，因此該公司將在未來移動通信終端領域的發(fā)展中擁有舉足輕重的地位。