全球封裝和測試市場包括代工及IDM兩大塊，市場調研通常只計算代工封裝和測試市場。全球代工封裝和測試市場2007年分別為162億美元和46億美元，2008年分別為192億美元和52億美元。預測2009年封裝和測試市場都會有所下降。

　　設備業(yè)未來格局變化不大

　　在半導體產業(yè)鏈中，由于設備業(yè)與資金鏈的關系相當緊密，所以在國際金融危機的影響下，半導體設備業(yè)的損失尤為嚴重。但這些企業(yè)都不是等閑之輩。相信這些企業(yè)在渡過國際金融危機大關之后，會再次迅速崛起。由于半導體業(yè)的發(fā)展已經逐步逼近摩爾定律的終點，在特征尺寸縮小上可能還有2到3個節(jié)點可以繼續(xù)走，所以我們預計目前設備業(yè)的格局暫時不會有大的變動。

　　全球半導體設備銷售額由2007年的450億美元下降到2008年的306億美元，同比下降了32%;預計2009年將同比下降46%，銷售額縮減到166億美元。但是，預計2010年設備業(yè)將同比增長30%以上。

　　代工業(yè)未來增長樂觀

　　全球代工業(yè)前四大企業(yè)排名在ATIC兼并特許之后發(fā)生變化，不過臺積電的龍頭地位仍未改變。市場調研公司iSuppli對代工業(yè)的預計較為樂觀。例如，他們預計2009年代工業(yè)的銷售額可能將達到178億美元。在此之前，代工業(yè)2007年的銷售額為199億美元，2008年幾乎與2007年持平。iSuppli還預測，未來全球代工業(yè)會有高增長。例如，2010年銷售額將同比增長21%，達到216億美元;2011年同比增長15%，達247億美元。