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噴射錫膏,噴印錫膏是一樣的嗎?

發(fā)布人:深圳福英達(dá) 時(shí)間:2025-03-07 來源:工程師 發(fā)布文章

噴射錫膏和噴印錫膏在本質(zhì)上指的是同一種技術(shù)或工藝過程,即利用噴射的方式將錫膏精確地涂覆或沉積到指定的基板上。噴印工藝?yán)酶咚賴娚溟y將微小錫膏滴精確沉積到PCB焊盤上,具有高精度、高速度和高度靈活性。與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷和針筒點(diǎn)膠工藝相比,噴印工藝能節(jié)省錫膏、降低成本、避免印刷不均等問題。噴印錫膏需具備良好的球形度、粒度分布、觸變性和流變性,以及適中的粘度和潤濕性。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)解釋:


噴射錫膏

噴射錫膏是一種通過高壓氣體或其他動(dòng)力源將錫膏快速、精確地噴射到指定位置的技術(shù)。這種技術(shù)通常用于電子制造、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,特別是在需要高精度和高效率的點(diǎn)膠作業(yè)中。噴射錫膏技術(shù)可以顯著減少在批量生產(chǎn)運(yùn)行中的及時(shí)修正,降低小批量生產(chǎn)工序方面的困難,有效縮短交期。


噴印錫膏

噴印錫膏,也稱為錫膏噴印技術(shù),是一種非接觸式的精密分配技術(shù)。它利用噴射器在基板上方以極高的速度噴射錫膏,類似于噴墨打印機(jī)的工作原理。噴印錫膏技術(shù)具有噴射速度快、分配精度高、噴印過程無接觸不產(chǎn)生壓力、可控性強(qiáng)和材料利用率高等優(yōu)點(diǎn)。這種技術(shù)突破了傳統(tǒng)錫膏印刷技術(shù)的限制,為混合裝配工藝、柔性電路板裝配以及3D錫膏涂敷等提供了極佳的解決方案。


二者關(guān)系

噴射錫膏和噴印錫膏在工藝原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及技術(shù)特點(diǎn)上都是相似的。它們都是利用噴射的方式將錫膏精確地涂覆到指定位置,并且都廣泛應(yīng)用于電子制造和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。因此,可以認(rèn)為噴射錫膏和噴印錫膏是同一種技術(shù)或工藝過程的不同表述方式。

總體來說,噴射錫膏和噴印錫膏是一樣的,都指的是利用噴射技術(shù)將錫膏精確地涂覆到指定基板上的過程。


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