PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）?是電子設(shè)備中用于連接電子元件的基板，通過(guò)在其表面或內(nèi)部布置導(dǎo)電線路來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接。以下是PCB領(lǐng)域中常用的一些術(shù)語(yǔ)及其解釋?zhuān)?/p>

?Warp與Fill?：在PCB制作中，經(jīng)向（Warp）指大料或Prepreg的短方向，緯向（Fill）則是大料或Prepreg的長(zhǎng)方向?。

?橫料與直料?：當(dāng)Panel長(zhǎng)方向與大料長(zhǎng)方向一致時(shí)，被稱為直料；而Panel長(zhǎng)方向與大料短方向一致時(shí)，就叫做橫料?。

?Marial Thickness（Board Thickness）?：一般情況下，客戶圖紙或Spec中若無(wú)特別說(shuō)明，這里指的是成品厚度（Finished Thickness）。若Material Thickness沒(méi)有Tolerance要求，應(yīng)選用最接近的板料?。

?Copper Thickness?：若客戶圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明，此為成品線路銅厚度?。

?Solder Mask Clearance?：綠油開(kāi)窗的直徑大小?。

?LPI阻焊油?：全稱為L(zhǎng)iquid Photo-Imaging液態(tài)感光成像阻焊油，俗稱濕綠油?。

?SMOBC?：即Solder Mask On Bare Copper，綠油絲印在光銅面上，常見(jiàn)工藝有SMOBC HAL/Entek/ENIG等?。

?BGA（Ball Grid Array）?：一種封裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球?。

?Blind Via（盲孔）?：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，但不會(huì)通到板的另一面?。

?Buried Via（埋孔）?：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，從外層無(wú)法看見(jiàn)?。

?Posive Pattern?：正像圖形，也被稱為正片、照相原版或生產(chǎn)底版上導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形?。

?Negave Pattern?：負(fù)像圖形，即負(fù)片、照相原版或生產(chǎn)底版上導(dǎo)電圖形是透明時(shí)的圖形?。

?FPT（Fine-Pitch Technology）?：精細(xì)節(jié)距技術(shù)，當(dāng)表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”（0.0635mm）或更少時(shí)使用?。

這些術(shù)語(yǔ)涵蓋了PCB設(shè)計(jì)、制造和組裝過(guò)程中的關(guān)鍵概念和技術(shù)細(xì)節(jié)，幫助工程師和技術(shù)人員更好地理解和應(yīng)用PCB技術(shù)。