日本將推規(guī)模10兆日元計(jì)劃,支持芯片與AI發(fā)展
日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)11日制定計(jì)劃,日本政府2030財(cái)年前提供至少10兆日元(約650億美元),支持半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
石破茂在新聞發(fā)表會(huì)表示,制定新援助框架,十年內(nèi)吸引超過(guò)50兆日元公共和私人投資,將納入11月定案全面經(jīng)濟(jì)方案。受惠者之一就是國(guó)家支持、致力量產(chǎn)先進(jìn)芯片的Rapidus。
援助形式包括補(bǔ)助、政府附屬機(jī)構(gòu)投資,以及為私營(yíng)金融集團(tuán)的貸款提供債務(wù)擔(dān)保。石破茂強(qiáng)調(diào),日本不會(huì)發(fā)行赤字政府債券資助這項(xiàng)計(jì)劃。
日本政府將推出加強(qiáng)人工智能和半導(dǎo)體工業(yè)基礎(chǔ)的框架,愿景延伸至2030財(cái)年,預(yù)期將帶來(lái)160兆日元的整體經(jīng)濟(jì)影響。日經(jīng)報(bào)導(dǎo),相關(guān)部門和機(jī)構(gòu)將準(zhǔn)備立法,以便為Rapidus提供債務(wù)擔(dān)保和投資,目標(biāo)是2025年向國(guó)會(huì)提交提案。
日本政府認(rèn)為,從經(jīng)濟(jì)安全角度來(lái)看,建立先進(jìn)半導(dǎo)體很必要,單年、單筆支出逐步補(bǔ)助的可預(yù)測(cè)性低,因此政府調(diào)整為多年援助。
Rapidus預(yù)估2027年量產(chǎn)新芯片,新架構(gòu)下,日本政府多方面支援,政府已補(bǔ)助9200億日元,Rapidus專案需5兆日元才能量產(chǎn)。
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