300億半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目進(jìn)入收尾階段
據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》近日?qǐng)?bào)道,總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目已進(jìn)入收尾階段,襯底廠預(yù)計(jì)本月投產(chǎn),比原計(jì)劃提前2個(gè)月。
據(jù)悉,重慶三安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目由重慶三安半導(dǎo)體和安意法半導(dǎo)體共同開展建設(shè),項(xiàng)目分為芯片廠和襯底廠兩部分,包括一家專業(yè)從事碳化硅外延、芯片、研發(fā)、制造、銷售的車規(guī)級(jí)功率芯片制造企業(yè),以及為其提供碳化硅襯底的材料供應(yīng)商。
其中,“襯底廠”重慶三安半導(dǎo)體由三安光電全資子公司湖南三安半導(dǎo)體于2023年7月全資成立,注冊(cè)資本18億元,項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資70億元,專業(yè)從事碳化硅晶圓生長(zhǎng)、襯底制造,規(guī)劃達(dá)產(chǎn)年生產(chǎn)能力為8英寸碳化硅襯底48萬(wàn)片。
“芯片廠”安意法由湖南三安半導(dǎo)體(51%)和意法半導(dǎo)體(中國(guó))投資有限公司(49%)于2023年8月共同出資設(shè)立,注冊(cè)資本6.12億美元。項(xiàng)目總投資32億美元(約合人民幣228億元),規(guī)劃達(dá)產(chǎn)年生產(chǎn)能力為8英寸碳化硅車規(guī)級(jí)MOSFET功率芯片48萬(wàn)片,預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)139億元。
襯底廠則由三安光電利用自有碳化硅襯底工藝,通過(guò)全資子公司湖南三安半導(dǎo)體在重慶設(shè)立全資子公司重慶三安半導(dǎo)體配套建設(shè),項(xiàng)目總投資約70億元規(guī)劃生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底48萬(wàn)片/年。
據(jù)“三安光電”披露,目前重慶三安意法項(xiàng)目正處于設(shè)備進(jìn)場(chǎng)安裝調(diào)試的關(guān)鍵階段,襯底廠預(yù)計(jì)8月底將實(shí)現(xiàn)點(diǎn)亮通線,安意法預(yù)計(jì)11月底將整體通線。
事實(shí)上,當(dāng)前在新能源汽車、5G通訊、可再生能源等市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下,尤其是隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,碳化硅市場(chǎng)規(guī)模也迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元,年成長(zhǎng)41.4%,而主流應(yīng)用則是倚重電動(dòng)汽車及可再生能源。
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢表示,作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì),未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。集邦咨詢預(yù)測(cè),2028年全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美元。
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