追趕臺積電,英特爾要在2030年成全球第二大代工廠
美國東部時間2月21日,英特爾在一場于加州舉辦的活動上公開了旗下晶圓業(yè)務的全新制程技術(shù)路線圖,并確定了2030年成為全球第二大代工廠的目標。
按照該公司2021年制定的“四年五個節(jié)點”技術(shù)路線圖,其共有5項制程節(jié)點技術(shù)(通常芯片尺寸越小,制程越先進):
·傳統(tǒng)成熟制程的10納米和7納米,對應的intel 7、intel 4已投放市場。
·先進制程3納米intel 3已準備就緒,隨時可進行大批量生產(chǎn),該制程旨在追趕臺積電與三星。
·行業(yè)正集中突破的2納米及以下的intel 20A(2納米)和intel 18A(1.8納米)也將如期上市。英特爾預計,將于2025年通過intel 18A制程節(jié)點會重獲制程領(lǐng)先性。
除此之外,這家老牌芯片公司還首次介紹了未來將推出更先進的1.4納米 Intel 14A工藝,計劃最晚2027年上市。
這是業(yè)界首個使用ASML極紫外光刻機的工藝節(jié)點。這臺重15噸、造價高達27億元的最新一代光刻機,能夠制造2納米以下的最先進制程。英特爾是目前唯一拿到這臺光刻機設(shè)備的公司。
在實現(xiàn)上述宏大目標之路上,英特爾已經(jīng)獲得了來自微軟的支持。后者設(shè)計的一款芯片擬采用intel 18A代工生產(chǎn),目前這款芯片的功能與用途還未知。除微軟外,英特爾還透露正在接觸更多客戶。公司估算晶圓代工廠訂單將達到150億美元,高于其原先預期的100億美元。
作為美國本土少數(shù)擁有晶圓廠、兼具設(shè)計和代工能力的芯片IDM(另一種是將設(shè)計與生產(chǎn)分離的Fabless無晶圓廠模式)廠商,英特爾因“死磕”10納米芯片制程造成研發(fā)上的戰(zhàn)略失誤,被迅速崛起的對手臺積電、三星趕超并甩至身后。該公司在2020年不得不將7納米芯片的代工業(yè)務外包給臺積電,5納米及3納米的大部分訂單都要依賴其完成。
英特爾現(xiàn)任CEO基辛格2021年上任時正值全球缺芯、產(chǎn)能告急時期,而他所帶來的一項重大改變就是要帶領(lǐng)英特爾重拾芯片代工業(yè)務。基辛格將“芯片代工業(yè)務重視不足”列入英特爾過去犯下的三大錯誤之一。
為重獲市場競爭力,基辛格為這家公司制定了三大關(guān)鍵戰(zhàn)略能力——芯片設(shè)計和架構(gòu)、工藝技術(shù)和大規(guī)模制造能力。英特爾同步在全球建廠擴充產(chǎn)能,目前在美國、以色列、愛爾蘭等地都傳出投建與改造晶圓廠的計劃,投資額已經(jīng)超過250億美元。今年伊始,英特爾與位于中國臺灣的全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電宣布合作。
自從美國、歐盟芯片法案相繼出臺后,芯片生產(chǎn)能力成為扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)、保障供應鏈安全的關(guān)鍵。英特爾被認為是兩項法案當前最大的受益方之一。
據(jù)多家媒體報道,拜登政府近期計劃向英特爾提供超100億美元補貼。在歐盟已經(jīng)公布的430億歐元預算的芯片補貼計劃中,英特爾預計在2024年前會獲得總計68億歐元用以在歐洲建設(shè)晶圓廠。
TrendForce最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年第二季度,英特爾首次躋身全球前十大晶圓廠,排名第九,約占1%的全球代工市場份額。排名前三的廠商分別是臺積電、三星、格芯,分別占57.9%、12.4%、6.2%。
為完成前述目標,英特爾正大力對外開放代工業(yè)務,喊話客戶要訂單。
“我們愿為包括競爭對手AMD在內(nèi)的任何公司代工芯片?!?基辛格表示,英特爾不僅為客戶做芯片代工,還會提供其全部知識產(chǎn)權(quán) (IP),包括封裝技術(shù)。
只是臺積電目前已擁有全球近一半的份額,且掌握市場上幾乎所有最先進的AI芯片代工訂單,是當之無愧的“霸主”。英特爾要在短期內(nèi)實現(xiàn)反超難度不小。
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