據(jù)報(bào)道，據(jù)TrendForce公布數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)合計(jì)營(yíng)收達(dá)134.80億美金，季成長(zhǎng)率約18.0%，四季度原廠漲價(jià)態(tài)度明確，預(yù)估DRAM 合約價(jià)上漲約13~18%；NAND Flash出貨量環(huán)比增長(zhǎng)3%，整體合并營(yíng)收達(dá)到 92.29 億美元，環(huán)比增幅約 2.9%，展望四季度，NAND Flash產(chǎn)品也或?qū)⒘績(jī)r(jià)齊升。

手機(jī)、PC、服務(wù)器是存儲(chǔ)芯片的主要應(yīng)用市場(chǎng)，終端回暖是存儲(chǔ)芯片向好的重要原因。存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要零部件，其市場(chǎng)****一直是半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著終端需求的明確增長(zhǎng)以及去庫(kù)存化的有效進(jìn)行，存儲(chǔ)芯片或迎來(lái)一輪漲價(jià)行情，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或有望迎來(lái)周期上行的曙光。

上海證券此前指出，目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于 2018 年以來(lái)歷史較低位置，風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放。我們當(dāng)前重點(diǎn)看好：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低 PE/PEG的個(gè)股機(jī)會(huì)，AIOT SoC 芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注力芯微；建議重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點(diǎn)關(guān)注華海誠(chéng)科、新萊應(yīng)材、華興源創(chuàng)和精測(cè)電子；XR 產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注兆威機(jī)電；折疊機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)關(guān)注東睦股份；建議關(guān)注軍工電子紫光國(guó)微和復(fù)旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達(dá)。