9月5日消息，全球第三大DRAM廠美光昨日在中國臺(tái)灣召開發(fā)布會(huì)，表示在人工智能（AI）熱潮之下，看好2022年至2025年高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)年復(fù)合成長率超50%，美光也在積極布局，旗下1β制程的HBM3 Gen2正在驗(yàn)證中，預(yù)計(jì)明年首季量產(chǎn)出貨。

美光副總裁暨先進(jìn)封裝主管Akshay Singh表示，他在2019年到中國臺(tái)灣成立HBM部門時(shí)，美光就早已看到了AI應(yīng)用商機(jī)，隨著ChatGPT問世，AI開始滲透到所有使用者周邊，變得更廣為人知。而AI和HBM息息相關(guān)，因?yàn)锳I基礎(chǔ)建設(shè)需要性能更好、容量更大的內(nèi)存．加上AI對(duì)于邏輯和存儲(chǔ)芯片要求很高，現(xiàn)在主要瓶頸在內(nèi)存帶寬，這也是HBM的一大用武之地，未來HBM需求將持續(xù)大幅增長。

Akshay Singh引用市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)期2022年至2025年，HBM市場(chǎng)年符合增長率將達(dá)50%以上，而且AI需求中的HBM容量是一般市場(chǎng)需求的五倍以上，預(yù)計(jì)未來幾年，美光在HBM位元出貨量將有望占整體市場(chǎng)10%的份額。

談到美光在HBM領(lǐng)域的技術(shù)藍(lán)圖，Akshay Singh透露，即將推出的HBM3 Gen 2會(huì)采用1β制程，目前已在送樣階段，預(yù)計(jì)明年一季度將開始放量出貨，并采用先進(jìn)封裝制程堆迭八層晶粒，讓一顆內(nèi)存芯片容量可達(dá)24Gb，但面積大小仍與一般內(nèi)存芯片幾乎相同。

針對(duì)中國臺(tái)灣市場(chǎng)，中國臺(tái)灣美光公司董事長盧東暉補(bǔ)充說，中國臺(tái)灣有完整的芯片制造生態(tài)，目前是美光在全球唯一發(fā)展先進(jìn)封裝的據(jù)點(diǎn)，并與中國臺(tái)灣芯片制造生態(tài)結(jié)合，提供客戶完整的解決方案，滿足市場(chǎng)需求。

盧東暉強(qiáng)調(diào)，美光的自身重點(diǎn)會(huì)在HBM，但在整體解決方案系統(tǒng)中，要有HBM和邏輯芯片等整合，因此，美光會(huì)和生態(tài)系緊密合作，與邏輯芯制造廠一起合作推出解決方案。

業(yè)界看好，AI需求大爆發(fā)，不僅存儲(chǔ)芯片原廠積極布局、推出新品搶市，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、封測(cè)龍頭日月光也將隨之受惠，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

業(yè)界分析，臺(tái)積電正加快腳步擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，未來幾年內(nèi)產(chǎn)量將呈現(xiàn)跳躍式成長。日月光投控方面，旗下日月光半導(dǎo)體正持續(xù)強(qiáng)化覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術(shù)，旗下硅品也早已卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM。

編輯：芯智訊-林子