【熱點速讀】

1、SK海力士車載存儲解決方案研發(fā)實力獲得國際認證
2、韓媒：韓國芯片制造商尋求對中國出口管制的“無限期豁免”
3、日本考慮對Rapidus提供追加支援
4、三星電子本周召開全公司范圍的全球戰(zhàn)略會議
5、東進半導體開發(fā)高NA EUV光刻膠：最快2025年上半年完成
6、歐盟將發(fā)布關(guān)鍵技術(shù)管制清單，年底前提案限制對外投資

1、SK海力士車載存儲解決方案研發(fā)實力獲得國際認證

SK海力士20日宣布，在韓國半導體企業(yè)中首次獲得了“Automotive SPICE（以下簡稱ASPICE）”*等級2（CL2，Capability Level 2）認證。

* ASPICE（Automotive Software Process Improvement & Capability dEtermination）：歐洲汽車整車行業(yè)為了評估車載零部件生產(chǎn)企業(yè)的軟件開發(fā)流程可靠性和能力而制定的汽車軟件開發(fā)標準。

SK海力士強調(diào)：“以公司優(yōu)秀的技術(shù)能力和流程管理能力為基礎(chǔ)，獲得了車載NAND閃存解決方案產(chǎn)品所必需的認證，競爭力得到了認可。通過此次認證，在預(yù)計年均增長20%以上的車載半導體市場，公司將加大UFS（通用閃存存儲器）、SSD（固態(tài)硬盤）等NAND閃存解決方案產(chǎn)品供應(yīng)，從而提高收益性?！?/span>

SK海力士計劃在今后更進一步改進軟件開發(fā)程序，爭取獲得ASPICE等級3認證。 

2、韓媒：韓國芯片制造商尋求對中國出口管制的“無限期豁免”

據(jù)韓媒報道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，韓國芯片制造商已要求美國政府考慮“無限期豁免”對中國的出口管制，因為在美中競爭加劇的情況下，他們面臨越來越大的壓力。

消息人士稱，包括三星電子和 SK海力士在內(nèi)的本地半導體制造商向美國商務(wù)部提交了經(jīng)過驗證的最終用戶授權(quán)請求，這將允許他們向中國的工廠出口美國制造的設(shè)備。

該計劃旨在通過允許美國出口商在一般授權(quán)下將指定物品運送到預(yù)先批準的實體，而不是多個單獨的出口許可證，從而減輕行業(yè)的許可負擔。在美國對中國實施制裁之前，這兩家韓國芯片制造商一直在經(jīng)過驗證的最終用戶授權(quán)名單上。

對此，三星和SK海力士表示，“沒有什么可評論的。” 但消息人士稱，當?shù)匦酒圃焐桃雅で竺绹隹诠苤频幕砻饣蚋L的寬限期。

一位行業(yè)官員表示：“尋求（與美國政府）重新談判以獲得一年的豁免，給企業(yè)帶來了更大的負擔，需要他們付出額外的努力，并導致制定長期商業(yè)計劃的難度更大，因為沒有任何保證?！?/span>

3、日本考慮對Rapidus提供追加支援

據(jù)日媒報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣(經(jīng)產(chǎn)相)西村康稔18日拜訪了北海道千歲市、首度視察了Rapidus的工廠預(yù)定地，并表示考慮對Rapidus提供追加支援。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省此前已決定對Rapidus的新工廠提供約3,300億日圓補助金。

據(jù)報導，陪同西村康稔視察的北海道知事鈴木直道在現(xiàn)場指出，半導體生產(chǎn)所不可或缺的水等基礎(chǔ)設(shè)施的整備費用龐大、光靠地方政府難于負擔，希望日本政府提供追加支援，對此西村康稔表示，「會確實進行評估。將觀察國際趨勢等動向，確保預(yù)算、提供必要的援助」。

Rapidus位于千歲市的2nm芯片工廠目標在2027年開始進行量產(chǎn)，預(yù)計2023年9月動工、2025年1月完工。試產(chǎn)產(chǎn)線開始生產(chǎn)的時間預(yù)估會在2025年3-4月左右。

Rapidus現(xiàn)在已完成1臺EUV微影設(shè)備的籌備作業(yè)、將可在2025年開始試產(chǎn)之前導入，且也正評估籌備另1臺EUV，預(yù)估「最終將擁有多臺EUV」。

4、三星電子本周召開全公司范圍的全球戰(zhàn)略會議

三星電子本周召開了全公司范圍的全球戰(zhàn)略會議，以討論如何應(yīng)對當期宏觀經(jīng)濟環(huán)境的不確定性。

三星電子每年在6月和12月舉行兩次會議，來自國內(nèi)外的數(shù)百名高管聚集在一起，討論懸而未決的問題、商業(yè)計劃和戰(zhàn)略。在本周的會議上，預(yù)計三星電子的高管們將討論如何應(yīng)對全球經(jīng)濟低迷、消費需求放緩以及地緣政治緊張局勢方面的挑戰(zhàn)。

負責手機和家電業(yè)務(wù)的設(shè)備體驗部門的會議將從周二持續(xù)到周四，負責芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的會議只在周二進行一天。其他主要議題還包括三星電子在系統(tǒng)芯片和代工芯片領(lǐng)域提高競爭力的長期計劃。在手機和家用電器方面，需求放緩將繼續(xù)成為這家全球最大手機制造商的主要擔憂之一。

盡管有跡象表明，隨著人工智能芯片的繁榮，芯片行業(yè)可能已經(jīng)觸底，但三星的芯片業(yè)務(wù)預(yù)計將在第二季度再次出現(xiàn)營業(yè)虧損。今年第一季度，三星電子的芯片業(yè)務(wù)出現(xiàn)了4.58萬億韓元（約合35.6億美元）的營業(yè)虧損，是14年來的首次虧損。

5、東進半導體開發(fā)高NA EUV光刻膠：最快2025年上半年完成

據(jù)韓媒報道，東進半導體正著手開發(fā)用于“高NA EUV”的光致抗蝕劑（photoresist，PR）。高NA EUV被稱為下一代半導體曝光設(shè)備，被認為是2nm以下的超精細工藝必不可少的設(shè)備。

東進半導體近期制定了高NA EUV PR發(fā)展路線圖。目標是今年下半年開始研發(fā)，最快2025年上半年完成技術(shù)開發(fā)。計劃在荷蘭半導體設(shè)備公司 ASML 大規(guī)模生產(chǎn)高 NA EUV 設(shè)備之前完成 PR 開發(fā)。

6、歐盟將發(fā)布關(guān)鍵技術(shù)管制清單，年底前提案限制對外投資

據(jù)外媒報道，歐盟計劃本周提出一項新的監(jiān)管方案，瞄準可用于軍事目的的關(guān)鍵技術(shù)，并在年底前提案，對可能威脅歐盟安全的對外投資進行管制，防止關(guān)鍵資本與技術(shù)外流。

知情人士透露，這項提案只是初步檢視，更詳盡的計劃之后才會出臺，尤其是出口管制。

另有歐盟官員透露，德國、法國在內(nèi)成員國對這類計劃的態(tài)度較為謹慎，他們不想在追求新的貿(mào)易協(xié)議的同時，采取可能限制資本流動的措施。