【CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)】

1、消息稱6月DRAM合約價繼續(xù)下滑
2、威剛：5月營收環(huán)比增長15%，DRAM價格與需求Q3有望率先明朗
3、時創(chuàng)意“存儲芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)
4、三星電子明年量產(chǎn)搭載8個HBM的尖端封裝
5、通富微電：現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)
6、臺積電先進封測六廠正式啟用，每年可處理超一百萬片晶圓
7、英飛凌汽車級HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存推動下一代汽車V2X應(yīng)用
8、西部數(shù)據(jù)推出適用于PS 5的SN850P系列SSD

【CFM匯總之應(yīng)用市場動態(tài)】

1、筆電出貨增，緯創(chuàng)、英業(yè)達5月營收齊揚
2、PC出貨回溫，宏碁5月筆電營收環(huán)比增長49%
3、英特爾第 11 代 Tiger Lake-U CPU即將停產(chǎn)
4、宏碁Chromebook報捷Q1，登泛歐市場銷售市占第一
5、Q1 AP價格降幅達20%，消息稱三星或調(diào)降折疊手機售價
6、韓媒：蘋果已調(diào)降Vision Pro銷售目標至15萬臺
7、傳三星、谷歌和高通開發(fā)MR設(shè)備，最快今年推出
9、奔馳擊敗特斯拉，率先獲美國加州自動駕駛技術(shù)批準
10、廣汽將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組

【CFM匯總之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈動態(tài)】

1、消息稱6月DRAM合約價繼續(xù)下滑

據(jù)臺媒報道，熟悉產(chǎn)業(yè)人士稱，由于存儲器處于價格下滑的跌勢，近期不少客戶的合約價轉(zhuǎn)為單月議價，以5月DRAM合約價為例，平均跌幅約3%。服務(wù)器方面，由于此前業(yè)界對服務(wù)器DRAM成長期待過高，目前終端客戶庫存水位仍待去化，單月跌價幅度超過5%，標準型PC DRAM也處于買賣雙方價格拉扯階段，雖然買方也認為現(xiàn)階段已落于價格低點，但仍持續(xù)向供應(yīng)商施壓，導(dǎo)致價格呈現(xiàn)小幅衰退，至于消費性DRAM的跌幅縮減，單月跌幅為低個位數(shù)，由此可推斷巨大庫存導(dǎo)致原廠處于議價弱勢。

盡管OEM客戶第2季庫存水位已有下降，但整體需求不佳，2023年合約價調(diào)漲的難度將非常高，據(jù)了解，6月DRAM合約價還要繼續(xù)下滑，原廠在敲定合約價后，產(chǎn)業(yè)底部信號可望逐漸明朗，預(yù)期最低點將落在第3季，雖然下半年終端需求依然未知，但現(xiàn)貨價經(jīng)過區(qū)間調(diào)整之后，第3季將可望逐步回升。

2、威剛：5月營收環(huán)比增長15%，DRAM價格與需求Q3有望率先明朗

受惠DRAM現(xiàn)貨價逐步落底，客戶需求陸續(xù)回溫，威剛5月單月營收月增15.28%至24.54億元（新臺幣，下同），累計今年前五月營收117.92億元。威剛預(yù)期，只要全球經(jīng)濟環(huán)境不再惡化，DRAM價格與需求可望在第三季率先明朗。

分析5月營收結(jié)構(gòu)，DRAM占整體營收比重為43.56%，SSD產(chǎn)品貢獻30.94%，閃存卡、U盤與其他產(chǎn)品占比25.5%。今年前5月，DRAM產(chǎn)品占比44.46%，SSD為31.92%，閃存卡、U盤與其他產(chǎn)品23.62%。

威剛表示，看好存儲原廠減產(chǎn)計劃已開始舒緩上游庫存壓力，近期也見部分客戶需求回歸，公司將因應(yīng)市況調(diào)節(jié)庫存水位，為下半年需求回升提前準備。

威剛指出，近期DRAM現(xiàn)貨價低點已出現(xiàn)，未來價格再下探空間相當有限，公司5月DRAM出貨量也較4月升溫，預(yù)估第三季DRAM合約價將跟隨現(xiàn)貨價腳步落底，整體DRAM市況可望由谷底回升。

此外，公司認為在NAND Flash方面，原廠面臨庫存壓力將加速NAND Flash落底，研判不僅下半年合約價跌幅將大幅收斂，在今年第4季之前就有機會看見價格筑底完成。

3、時創(chuàng)意“存儲芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)

國知局消息顯示，深圳市時創(chuàng)意電子有限公司“存儲芯片和固態(tài)硬盤”專利獲授權(quán)，授權(quán)公告日為6月6日，授權(quán)公告號為CN219144174U。

據(jù)該專利摘要顯示，本申請公開了一種存儲芯片和固態(tài)硬盤，存儲芯片的基板劃分為晶圓封裝區(qū)和焊盤封裝區(qū)，晶圓封裝區(qū)包括第一晶圓封裝區(qū)和第二晶圓封裝區(qū)，焊盤封裝區(qū)包括所述第一焊盤封裝區(qū)、第二焊盤封裝區(qū)、第三焊盤封裝區(qū)和第四焊盤封裝區(qū)，分別設(shè)置在第一晶圓封裝區(qū)的兩側(cè)和第二晶圓封裝區(qū)的兩側(cè)；第一晶圓封裝區(qū)內(nèi)的第一晶圓分別通過鍵合走線連接至第一焊盤封裝區(qū)和第二焊盤封裝區(qū)的焊盤；第二晶圓封裝區(qū)內(nèi)的第二晶圓分別通過鍵合走線連接至第三焊盤封裝區(qū)和第四焊盤封裝區(qū)的焊盤。

據(jù)悉，本申請將基板兩側(cè)的焊盤分散至四個焊盤封裝區(qū)，從而減少基板邊緣的焊盤的數(shù)量，降低基板邊緣的焊盤密度，從而降低基板的設(shè)計難度。

4、三星電子明年量產(chǎn)搭載8個HBM的尖端封裝

據(jù)韓媒報道，三星電子已經(jīng)完成了“I Cube 8”的開發(fā)，這是一種可以集成多達8個高帶寬存儲器 (HBM) 的封裝，并將于明年開始量產(chǎn)。

三星電子集團負責人金鐘國在8日舉行的半導(dǎo)體技術(shù)研討會上表示，“未來半導(dǎo)體技術(shù)的競爭力將在于一個封裝中可以集成多少邏輯和存儲器?！?三星電子計劃年內(nèi)完成8個HBM的基礎(chǔ)封裝技術(shù)性能測試。

HBM是一種通過堆疊DRAM顯著提高數(shù)據(jù)處理速度的存儲器。由于堆疊水平高，它被認為是下一代封裝技術(shù)，被歸類為以人工智能（AI）、5G、云和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用為代表的高性能計算（HPC）的必需品。

隨著以ChatGPT和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心為代表的生成AI需求的擴大，對大容量、運算速度快的內(nèi)存需求也越來越大。2021 年，三星電子開發(fā)并量產(chǎn)了“I Cube 4”，它在一個封裝中集成了四個HBM。繼此次完成8個封裝的開發(fā)后，三星計劃通過推進搭載12個和16個HBM的封裝技術(shù)的開發(fā)，引領(lǐng)先進封裝市場。

5、通富微電：現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)

通富微電在互動平臺表示，公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術(shù)優(yōu)勢，不斷強化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴大先進產(chǎn)品市占率。公司與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)。

6、臺積電先進封測六廠正式啟用，每年可處理超一百萬片晶圓

臺積電宣布其先進封測六廠正式啟用，這是臺積電首座整合前、后段制程和測試的All-in-one自動化先進封測廠。臺積電稱，這將為TSMC-SoIC工藝量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。臺積電指出，該廠無塵室面積大于臺積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和，預(yù)計每年可處理超過一百萬片晶圓 ，每年測試服務(wù)時長將超過1000萬小時。

7、英飛凌汽車級HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存推動下一代汽車V2X應(yīng)用

英飛凌科技與Autotalks宣布，兩家公司正在合作為下一代 V2X（車聯(lián)網(wǎng)通信）應(yīng)用提供解決方案。在此次合作中，英飛凌提供其汽車級 HYPERRAM? 3.0 內(nèi)存，以支持 Autotalks 的 TEKTON3 和 SECTON3 V2X 參考設(shè)計。

TEKTON3是一款完全集成的 V2X 片上系統(tǒng) (SoC)，專為通過連接驅(qū)動動作而設(shè)計。V2X 使車輛能夠相互通信并與環(huán)境通信，最終提高道路安全性。并發(fā)雙無線電和完整的 V2X 軟件實施通常需要外部存儲器來管理調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用程序要求。HYPERRAM 是滿足外部存儲器成本、密度和性能要求的首選存儲器。

憑借 HYPERRAM 3.0，英飛凌擴展了其 HYPERRAM 系列的吞吐量，通過 x16 HYPERBUS 接口實現(xiàn)了 800 MBps（每秒兆字節(jié)）。HYPERRAM 3.0 設(shè)備符合汽車標準，是補充 TEKTON3 處理需求的理想擴展內(nèi)存解決方案。

8、西部數(shù)據(jù)推出適用于PS 5的SN850P系列SSD

西部數(shù)據(jù)推出適用于PlayStation 5游戲機的WD Black SN850P M.2 NVMe Gen 4 SSD，這是一款官方授權(quán)的PlayStation 5配件。

SN850P系列SSD配備了出廠安裝的散熱器，并經(jīng)過了廣泛的游戲機兼容性測試。提供1TB、2TB、4TB三種容量選擇，順序讀取速度最高可達7.3 GB/s ，順序?qū)懭胨俣确矫妫?TB 版本可達6.3 GB/s，2TB 和 4TB最高可達6.6 GB/s。寫入耐久性分別為 600 TBW、1,200 TBW 和 2,400 TBW。

【CFM匯總之應(yīng)用市場動態(tài)】

1、筆電出貨增，緯創(chuàng)、英業(yè)達5月營收雙雙上揚

受惠于筆電出貨回溫，電子代工廠商緯創(chuàng)、英業(yè)達5月營收均較上月成長，英業(yè)達更有年增表現(xiàn)，兩家均預(yù)估第二季筆電出貨將較上季增加，而第三季有望持續(xù)成長。

緯創(chuàng)5月營收633.28億元（新臺幣，下同），月增1.94%、年減14.81%；累計今年前5月營收3374.54億元，年減8.58%。在5月出貨方面，筆電出貨150萬臺，月增7.1%、年減21%；桌上型電腦出貨80萬臺，月增14.3%、年增14.3%；顯示器出貨85萬臺，月增6.3%、年減43.3%。

緯創(chuàng)預(yù)期，第二季筆電、PC出貨將會較上季有雙位數(shù)成長，顯示器出貨則持平；全年來看，今年筆電出貨量預(yù)估將逐季增加，但全年較去年下滑5%-10%，上、下半年出貨比重呈現(xiàn)45%、55%的比例；另外，看好生成式AI將帶動服務(wù)器需求，AI服務(wù)器有助于GPU相關(guān)業(yè)務(wù)成長，預(yù)計出貨將逐季成長。

英業(yè)達5月合并營收460.61億元，月增24.93%、年增16.58%；累計今年前5月合并營收2031.14億元，年減4.4%。在5月出貨方面，筆電出貨180萬臺，月增28.6%、年增5.88%，英業(yè)達預(yù)估，第二季筆電出貨將較上季略為成長，而第三季將有低雙位數(shù)成長。

英業(yè)達指出，由于英特爾Raptor Lake CPU有所延后，因此筆電有部分訂單延后至第三季出貨，但仍預(yù)期第二季筆電出貨較上一季小幅增長；服務(wù)器方面，預(yù)期第二季出貨有望高個位數(shù)季成長，第三季有機會更佳，全年出貨預(yù)計個位數(shù)成長幅度。

2、PC出貨回溫，宏碁5月筆電營收環(huán)比增長49%

電腦品牌廠商宏碁5月營收180.84 億元（新臺幣，下同），月增30.8%，年減18.46%，5月非電腦及顯示器營收占29.9%；累計前五月營收為843.73 億元，年減29.56%，非電腦及顯示器事業(yè)營收占30.5%。

宏碁表示，電腦業(yè)務(wù)已經(jīng)過轉(zhuǎn)折點并逐步提升，隨著訂單開始涌入，宏碁與供應(yīng)鏈積極配合迎接返校旺季。筆電5月營收月增49.1%，桌電營收月增13.5%，顯示營收月增20%，電競產(chǎn)品營收月增20.4%，Chromebook 營收月增112.2%，商用產(chǎn)品營收月增15.6%。

3、英特爾第 11 代 Tiger Lake-U CPU即將停產(chǎn)

據(jù)外媒報道，據(jù)英特爾官方產(chǎn)品變更通知 (PCN) 系統(tǒng)顯示，英特爾正在停止生產(chǎn)其第 11 代 Tiger Lake-U CPU 系列。Team Blue 的數(shù)據(jù)庫指向最后一批（x86 Willow Cove 架構(gòu)）處理器將于 12 月 29 日發(fā)貨，最后訂單的截止日期為 2023 年 10 月。

自 2020 年推出以來，這些第 11 代酷睿單元（配備 Iris Xe iGPU）已成為筆記本電腦、移動設(shè)備和小型 (SFF) 系統(tǒng)的一部分。早在今年4月英特爾就開始停產(chǎn)更強大的變體 (一些 Tiger Lake-H 型號和整個 Tiger Lake-B 系列）。

Tiger Lake 是 10 nm++ SuperFin 產(chǎn)品的早期示例，隨著產(chǎn)量的提高，高性能游戲筆記本電腦 CPU（上述 H 和 B 型號）以及基本的低功耗 U 系列問世。英特爾還將 Tiger Lake-H35 型號添加到停產(chǎn)列表中（共計 42種型號），以及三款 500 系列芯片組，旨在適應(yīng)其嵌入式第 11 代處理器系列：RM590E、HM570E 和 QM580E。市場上仍然存在大量基于 Tiger Lake 的庫存，但英特爾非常熱衷于清理過剩的庫存——有利于為其第 12 代和第 13 代產(chǎn)品系列讓路。

4、宏碁Chromebook報捷Q1，登泛歐市場銷售市占第一

宏碁表示，旗下Chromebook產(chǎn)品于消費市場表現(xiàn)亮眼，繼今年第一季于美國市場以31%市占率奪下冠軍后，據(jù)最新市調(diào)資料顯示，宏碁泛歐Chromebook第一季以市占率32%領(lǐng)先眾品牌，成為銷售冠軍；同時，在教育市場亦以年成長率47%超越業(yè)界逾2倍（均值20%）。

5、Q1 AP價格降幅達20%，消息稱三星或調(diào)降折疊手機售價

隨著應(yīng)用處理器（AP）、零組件價格逐漸回穩(wěn)，三星電子移動體驗（MX）事業(yè)部可望減輕成本壓力。

韓媒援引三星季度報告稱，2023年第1季AP價格年減幅度達20%，而三星的AP采購費也開始回到漲價前水位。具體來說，2023年第1季三星AP采購費約2.64兆韓元（約20億美元），與2022年第1季（約2.36兆韓元）差距已經(jīng)不大。

外界期待，隨著成本負擔減少，三星可望下調(diào)新款折疊機出廠價或維持定價策略，部分觀點認為，三星將于2023年7月底公開Galaxy Z Flip 5/Fold 5，出廠價可望比前一代低10萬韓元左右。業(yè)界相關(guān)人士指出，雖然折疊機已經(jīng)商用化4年，但普及程度并不算高，三星也認為這是折疊機的課題，因此傳言內(nèi)部正討論調(diào)降新品定價的方案。

另有觀點認為，三星須提升整體事業(yè)的收益性，因此Galaxy Z Flip 5/Fold 5價格將與前一代相同。

6、韓媒：蘋果已調(diào)降Vision Pro銷售目標至15萬臺

據(jù)韓媒報道，蘋果已調(diào)降新款混合實境（MR）設(shè)備Vision Pro的銷售目標至15萬臺，遠少于分析師預(yù)測的100多萬臺。

報道引述硅谷多家零件制造商的說法稱，蘋果在發(fā)表Vision Pro前，只訂購15萬臺。市場最早討論的銷售量為100萬臺，接著降到30萬臺，之后又在接近發(fā)表時減少至15萬臺，讓人大感意外。

報道稱，蘋果的采購訂單也并非以年銷售計算，而是這款產(chǎn)品的銷售周期。蘋果Vision Pro今年開始量產(chǎn)，將在明年上市。Vision Pro配備五顆感測器、12顆鏡頭，是蘋果自2016年發(fā)表AirPods以來，首款全新硬件設(shè)備，但因為售價高達3,499美元起，引發(fā)各界對其銷量的質(zhì)疑。

7、傳三星、谷歌和高通開發(fā)MR設(shè)備，最快今年推出

據(jù)韓媒報道，谷歌、三星、高通正在研發(fā)MR 產(chǎn)品，其中谷歌開發(fā)MR操作系統(tǒng)，三星和高通則分別負責開發(fā)MR 硬件和專用芯片，預(yù)估該產(chǎn)品最快會在今年內(nèi)發(fā)布。

三星在今年2月已向韓國智慧財產(chǎn)權(quán)局提交Galaxy Glasses商標申請。Business Korea援引業(yè)內(nèi)人士說法表示，三星MR產(chǎn)品可能會更輕薄，外觀類似眼鏡，而不是像蘋果的Vision Pro那樣的滑雪鏡。

8、比亞迪王傳福：汽車產(chǎn)業(yè)已進入淘汰賽，自身有信心獲得更多市占率

據(jù)媒體報道，比亞迪董事長王傳福表示，汽車產(chǎn)業(yè)已進入淘汰賽階段，簡單拼裝難存活，而比亞迪有信心在未來3～5年獲得更高市占率。

王傳福表示，汽車行業(yè)已進入淘汰賽階段，企業(yè)欲致勝，首先要有核心科技，有核心技術(shù)企業(yè)才能活下來，如果只是簡單拼裝，活下來的機率很小。

其次，車廠要有卓越策略，行業(yè)機遇窗口期只有3～5 年，車型、技術(shù)路線選擇很重要。另外，業(yè)者要有快速決策機制，車廠往往體量大、決策機制漫長，新能源車市場就像戰(zhàn)場，革命到后期，有些車廠會崩盤。

對于當前行業(yè)價格戰(zhàn)，王傳福表示，比亞迪的規(guī)模化、品牌、技術(shù)等優(yōu)勢，有助于比亞迪在未來競爭中脫穎而出，比亞迪有信心在未來3～5 年獲得更高市占率。

9、奔馳擊敗特斯拉，率先獲美國加州自動駕駛技術(shù)批準

梅賽德斯-奔馳成為首個獲美國加州頒發(fā)自動駕駛車輛部署許可證的車企，該許可允許奔馳在指定高速公路上運行其自動駕駛功能。該批準授予奔馳L3級“DRIVE PILOT”系統(tǒng)，該系統(tǒng)允許駕駛員合法地將視線從方向盤上移開，但必須能夠在需要時恢復(fù)控制。加州是特斯拉最大的市場之一，占其去年全球交付量的16%。

10、廣汽將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組

廣州汽車集團股份有限公司汽車工程研究院近日宣布5G V-Box量產(chǎn)開發(fā)項目將率先搭載應(yīng)用中興通訊車規(guī)級5G模組。中興通訊將提供國內(nèi)首個基于全自研芯片平臺打造的車規(guī)級5G R16ZM9300模組，應(yīng)用于廣汽研究院自主研發(fā)的車載通信終端平臺化項目，首款搭載車型預(yù)計2024年量產(chǎn)。中興通訊車規(guī)級5G R16模組ZM9300系列是基于全棧自研芯片平臺打造的5G國產(chǎn)模組產(chǎn)品。