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重磅!北京市發(fā)布三年計(jì)劃:推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片實(shí)現(xiàn)突破

發(fā)布人:芯東西 時(shí)間:2023-05-30 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

6月13日,GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新峰會(huì)將在上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)同期舉辦,首批演講嘉賓已揭曉,歡迎報(bào)名。

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積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)人工智能芯片,加快提升人工智能算力供給的國(guó)產(chǎn)化率。作者 |  ZeR0
編輯 |  漠影
芯東西5月30日?qǐng)?bào)道,北京市政府今日正式發(fā)布兩個(gè)人工智能重磅政策文件,包括《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案(2023-2025年)》(簡(jiǎn)稱(chēng)《實(shí)施方案》)、《北京市促進(jìn)通用人工智能創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》(簡(jiǎn)稱(chēng)《若干措施》)。《實(shí)施方案》提出,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破。面向人工智能云端分布式訓(xùn)練需求,開(kāi)展通用高算力訓(xùn)練芯片研發(fā);面向邊緣端應(yīng)用場(chǎng)景的低功耗需求,研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片;面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu),探索可重構(gòu)、存算一體、類(lèi)腦計(jì)算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線(xiàn)。積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)人工智能芯片,加快提升人工智能算力供給的國(guó)產(chǎn)化率。


根據(jù)文件,人工智能算力布局初步形成,國(guó)產(chǎn)人工智能芯片和深度學(xué)習(xí)框架等基礎(chǔ)軟硬件產(chǎn)品市場(chǎng)占比顯著提升,算力芯片等基本實(shí)現(xiàn)自主可控。國(guó)產(chǎn)硬件比例顯著提高,全面兼容國(guó)產(chǎn)深度學(xué)習(xí)框架。人工智能算力資源并網(wǎng)互聯(lián),推動(dòng)基礎(chǔ)軟硬件實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量自主可控。《實(shí)施方案》提出支持自主深度學(xué)習(xí)框架與人工智能芯片開(kāi)展廣泛適配和融合優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)人工智能?chē)?guó)產(chǎn)軟硬件技術(shù)的深度協(xié)同,并要求提升算力資源統(tǒng)籌供給能力,分別在海淀區(qū)、朝陽(yáng)區(qū)建設(shè)北京人工智能公共算力中心、北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中,在人工智能產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)新建或改建升級(jí)一批人工智能商業(yè)化算力中心,加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)芯片部署應(yīng)用,推動(dòng)自主可控軟硬件算力生態(tài)建設(shè)等。為貫徹落實(shí)《實(shí)施方案》,北京市特制《若干措施》,明確要求提升算力資源統(tǒng)籌供給能力,構(gòu)建大模型基礎(chǔ)軟硬件體系,推動(dòng)人工智能訓(xùn)練推理芯片與框架模型的廣泛適配,研發(fā)人工智能芯片評(píng)測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)軟硬件自動(dòng)化評(píng)測(cè)《實(shí)施方案》中的每一項(xiàng)任務(wù)將做進(jìn)一步拆解,明確具體責(zé)任單位、工作機(jī)制和三年分解的工作目標(biāo),并據(jù)此提出明確可量化的總體工作目標(biāo)和總體推動(dòng)的工作機(jī)制。兩份政策文件全文如下:




GTIC峰會(huì)預(yù)告

6月13日,GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新峰會(huì)將于上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)同期舉辦。芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂(lè)、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、思特威汽車(chē)芯片部副總裁邵科、云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)張方文已確認(rèn)參會(huì)。歡迎掃碼報(bào)名~


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