重磅！北京市發(fā)布三年計(jì)劃：推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片實(shí)現(xiàn)突破
發(fā)布人：芯東西
時(shí)間：2023-05-30
來(lái)源：工程師
發(fā)布文章
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
海量資料庫(kù)查詢(xún)
6月13日，GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新峰會(huì)將在上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)同期舉辦，首批演講嘉賓已揭曉，歡迎報(bào)名。
編輯 | 漠影
芯東西5月30日?qǐng)?bào)道，北京市政府今日正式發(fā)布兩個(gè)人工智能重磅政策文件，包括《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案（2023-2025年）》（簡(jiǎn)稱(chēng)《實(shí)施方案》）、《北京市促進(jìn)通用人工智能創(chuàng)新發(fā)展的若干措施》（簡(jiǎn)稱(chēng)《若干措施》）。《實(shí)施方案》提出，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)人工智能芯片實(shí)現(xiàn)突破。面向人工智能云端分布式訓(xùn)練需求，開(kāi)展通用高算力訓(xùn)練芯片研發(fā)；面向邊緣端應(yīng)用場(chǎng)景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片；面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu)，探索可重構(gòu)、存算一體、類(lèi)腦計(jì)算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線(xiàn)。積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)人工智能芯片，加快提升人工智能算力供給的國(guó)產(chǎn)化率。
GTIC峰會(huì)預(yù)告
6月13日，GTIC 2023全球汽車(chē)芯片創(chuàng)新峰會(huì)將于上海國(guó)際低碳智慧出行展覽會(huì)同期舉辦。芯馳科技首席技術(shù)官孫鳴樂(lè)、杰發(fā)科技副總經(jīng)理馬偉華、芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇、思特威汽車(chē)芯片部副總裁邵科、云途半導(dǎo)體CEO耿曉祥、納芯微電子產(chǎn)品線(xiàn)總監(jiān)張方文已確認(rèn)參會(huì)。歡迎掃碼報(bào)名~*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。
