國家汽車芯片重磅文件發(fā)布！事關(guān)十大類別，影響未來8年
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芯東西3月29日?qǐng)?bào)道，本周二，工信部發(fā)布《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿）（以下簡(jiǎn)稱《建設(shè)指南》），正式拉開了著手建設(shè)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的序幕。
▲汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)圖（圖源：工信部）
根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，汽車芯片產(chǎn)品被分為10個(gè)類別，分別是：控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、其他類芯片。
▲汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)（圖源：工信部）
《建設(shè)指南》對(duì)各類汽車芯片均進(jìn)行了技術(shù)方向和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃，比如控制芯片包括通用要求、發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤等技術(shù)方向，計(jì)算芯片包括智能座艙和智能駕駛等技術(shù)方向，通信芯片包括蜂窩、直連、衛(wèi)星、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、以太網(wǎng)等技術(shù)方向，電源管理芯片包括通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）模擬前端芯片、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向……該指南現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見，公示時(shí)間將截止至2023年4月28日。如有意見或建議，可填寫《征求意見反饋信息表》反饋。直通車：
https://www.miit.gov.cn/jgsj/kjs/jscx/bzgf/art/2023/art_ea22df82123d4cd7af376716d30fab59.html《建設(shè)指南》全文如下：
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