來源：全球半導體觀察

當地時間2月15日，德州儀器（TI）宣布，將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圓廠。

德州儀器計劃在猶他州李海建造第二座300毫米半導體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。

△ 德州儀器官網截圖

報道稱，新工廠將位于德州儀器現有300毫米半導體晶圓廠LFAB廠的旁邊，第二座工廠建成后，將與現有的工廠合并，并最終作為一家工廠運營。新的晶圓廠將為德州儀器額外創(chuàng)造約800個工作崗位，以及數千個間接就業(yè)崗位。

新工廠預計將于2023年下半年開始建設，最早將于2026年投產。新工廠的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中，并將與TI現有的300毫米晶圓廠形成互補晶圓廠，

據悉，德州儀器于2021年收購了位于李海的12英寸晶圓廠LFAB，于2022年底投入生產，可支持65nm和45nm生產技術制造模擬和嵌入式處理芯片，產品可應用于可再生能源、電動汽車、太空望遠鏡等領域。據官網介紹，德州儀器對李海LFAB工廠的投資將達到約30億至40億美元。