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谷歌正為服務器自研芯片,有望 2025 年部署在數(shù)據(jù)中心內(nèi)

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-02-18 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:IT之家

2 月 16 日消息,谷歌在 2021 年推出的 Pixel 6 系列機型中,開始使用自己研發(fā)設計的 Tensor 芯片。根據(jù)國外科技媒體 The Information 報道,谷歌內(nèi)部正計劃為數(shù)據(jù)中心服務器自研芯片,并希望在 2025 年部署上線。

亞馬遜在 2018 年宣布,在 AWS 服務器硬件中使用自己開發(fā)的 Graviton 處理器,而谷歌也計劃跟進采用自研芯片。

報道中指出谷歌內(nèi)部正研發(fā)兩款芯片,其中一款代號為 Cypress,完全由 Google Israel 內(nèi)部設計;另一款芯片代號為 Maple,是基于 Marvell Technology 設計的。

從文章中了解到,Cypress 芯片被谷歌視為“Plan A”處理器,而 Maple 芯片被視為“Plan B”處理器。兩者都將使用基于 Arm 的 5nm 芯片工藝。除此之外,沒有關(guān)于這兩款定制芯片規(guī)格的更多信息。


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