1月16日消息，根據(jù)韓國(guó)研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的一份報(bào)告指出，包括三星、英特爾和高通等全球頭部芯片設(shè)計(jì)廠商，有望加大對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的人工智能設(shè)計(jì)工具的投資。預(yù)計(jì)在未來(lái)三年的將有年復(fù)合20%的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年這一金額可能會(huì)超過(guò)5億美元。雖然，與2023年全球芯片市場(chǎng)營(yíng)收大約6600億美元的規(guī)模相較，該金額不是很大的一筆數(shù)目。但是，就投資回報(bào)率來(lái)說(shuō)，其意義相當(dāng)重大。

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，人工智能設(shè)計(jì)工具將使芯片設(shè)計(jì)商能夠節(jié)省半導(dǎo)體設(shè)計(jì)所需的時(shí)間和成本，讓芯片能夠更快的投入生產(chǎn)，并且減緩人才短缺所帶來(lái)的問(wèn)題。就這些功能來(lái)說(shuō)，依靠具有人工智能的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)工具還可以提高供應(yīng)鏈的安全性，并有助于降低下一次芯片短缺的風(fēng)險(xiǎn)。

報(bào)告進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)的人工智能設(shè)計(jì)工具有望緩解芯片產(chǎn)業(yè)的一系列問(wèn)題，從晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)加劇、芯片制造成本增加，再到芯片供應(yīng)短缺等。 

此前，美國(guó)麻省理工學(xué)院開(kāi)發(fā)的人工智能芯片設(shè)計(jì)工具，就已經(jīng)將芯片能耗效率提高到人類(lèi)設(shè)計(jì)電路的兩倍以上。 

另外，聯(lián)發(fā)科利用具備人工智能的設(shè)計(jì)工具，也將其芯片關(guān)鍵零組件的尺寸和功耗分別降低5%和6%。

事實(shí)上，由于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）供應(yīng)商為芯片設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)工具已有數(shù)十年。因此，2022年全球EDA產(chǎn)業(yè)規(guī)模估計(jì)達(dá)到100億美元，年成長(zhǎng)率約為8%。未來(lái)五年，用于芯片設(shè)計(jì)的基于人工智能的設(shè)計(jì)工具的成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將是 EDA 工具的兩倍以上，是芯片銷(xiāo)售成長(zhǎng)率的三倍多。