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汽車半導體晶圓代工產業(yè)展望

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-01-10 來源:工程師 發(fā)布文章
汽車行業(yè)是一個快速發(fā)展的領域,從第一臺內燃機到混合動力和純電動汽車,行業(yè)發(fā)生了巨大的變化。如今的汽車比往任何時候都更加智能,汽車半導體支持車輛監(jiān)控系統(tǒng)、自動車道輔助系統(tǒng)等功能,這些進步歸功于車輛引擎蓋下的智能電子系統(tǒng)。


2022年全球半導體市場規(guī)模預計為6180億美元,年增長率約為7.3%。其中,汽車市場占 10%,價值 530 億美元,年增長率為 10.5%。由于疫情導致全球芯片短缺,與消費電子產品相比,汽車半導體的需求相對較低。因此當需求激增時,汽車制造商不得不排長隊等待芯片。
本文是 X-FAB SiC 和 GaN 產品營銷經理 Agnes Jahnke 的演講摘要。她為觀眾提供了全球汽車半導體市場的代工廠視角。X-FAB 是一家服務于汽車、計算機、消費和通信行業(yè)的跨國半導體代工廠。
Jahnke 女士首先概述了 X-FAB 及其多年來的發(fā)展。車用半導體產業(yè)歷經多年發(fā)展,但受疫情影響,因種種原因未能在全球半導體市場繼續(xù)成長并貢獻更大的份額。談話中指出的一些主要原因是 Covid 大流行、消費電子產品制造商的更高需求、汽車半導體的更長交貨時間、事故和自然災害。
圖片圖1:每輛車平均芯片的增長趨勢及其美元價值
演講進一步討論了半導體芯片在汽車中的各種應用。它們用于輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)、自動車道輔助系統(tǒng)、碰撞警告系統(tǒng)等安全系統(tǒng)。此外,它們還用于內部系統(tǒng),如信息娛樂系統(tǒng)、自動氣候控制空調以及其他與駕駛員和乘客相關的功能。半導體芯片還控制著汽車的內部和外部通信。
內部使用總線通信協議,如 LIN 和 CAN,而藍牙和以太網用于外部通信。所有這些應用都導致現代汽車中安裝的芯片數量顯著增長。談到半導體應用汽車的增長,Jahnke 女士說:“平均而言,汽車中的半導體含量在不斷增加;在過去的 10 年里,它幾乎翻了三倍。平均而言,我們今天的汽車中有近 800 個芯片,幾乎是智能手機的 6 倍。高級車輛有數千個芯片”。
2021 年,一輛典型的內燃機汽車搭載了價值約 500 美元的半導體,而純電動汽車搭載了價值 950 美元的半導體。雖然轉向 BEV 減少了監(jiān)控 IC 發(fā)動機和燃料系統(tǒng)所需的芯片,但增加了更多芯片來監(jiān)控其中使用的電池、動力總成和電機。此外,車載充電器需要不同的轉換器和芯片才能實現高效充電。為促進無縫旅行體驗而日益集成的電子系統(tǒng)將不斷增加汽車行業(yè)使用的芯片數量。
安裝在汽車上的所有半導體開關和芯片中,約 48% 的半導體芯片用于電源應用,以便為不同的車載電子系統(tǒng)高效供電。使用這些半導體開關的其他主要系統(tǒng)包括光子、模擬和存儲器。
談到基于 SiC 的汽車半導體開關的滲透,Jahnke 女士說:“今天,大約 20% 的汽車電力電子產品是基于碳化硅半導體。眾所周知,特斯拉是第一個實施的,而其他汽車制造商也在緊隨其后。像現代這樣的新玩家也開始使用它,其他制造商的采用率相當高。其他所有 OEM 都在其開發(fā)中使用 SiC;我們將在未來看到更高的采用率,預計到 2050 年將達到 50%?!?/span>
為了說明一塊半導體晶圓在汽車行業(yè)的重要性,下表顯示,即使有1塊晶圓的延誤或丟失,也可能導致約1k至30k芯片的制造延誤。這可能會進一步延遲 500 到 30k 系統(tǒng)和 500 到 20k 車輛的制造,造成 2000 萬美元到 8 億美元的總影響。
圖片圖 2:顯示在其價值鏈的不同階段丟失單個晶圓的影響的表格
半導體制造業(yè)以亞洲國家為主,約 75% 來自亞洲。為了滿足全球不同行業(yè)不斷增長的需求,全球各地的參與者都在尋求擴大產能,并大力投資尖端技術以實現高效制造。當今大多數汽車半導體都依賴成熟節(jié)點 > 28nm。但到 2022 年底,據估計 56% 的裝機容量位于小于 28nm 的節(jié)點尺寸上,而總設備支出中只有 10% 用于 >80mm 的節(jié)點。這對汽車行業(yè)來說是個壞消息,因為他們需要高質量和低成本的芯片,但只有少數公司投資于廣泛的汽車半導體技術。
談到X-FAB,Jahnke女士談到了它在制造汽車半導體方面使用的尖端技術。該公司提供高達 650V 超高壓的模塊化 1um 至 130nm CMOS 和 SOI 半導體。X-FAB 還為 6 英寸晶圓上的寬帶隙材料碳化硅 (SiC) 和 8 英寸晶圓上的氮化鎵 (GaN) 提供加工技術。
汽車在受到大流行的打擊后正處于復蘇階段,此后對汽車的需求猛增。但芯片短缺已導致汽車制造商的重大延誤。全球的代工廠并沒有在汽車半導體上投入巨資,這進一步加劇了這些汽車制造商的問題。X-FAB 是市場上為數不多的汽車半導體代工廠之一。需要更多這樣的鑄造廠來滿足汽車工業(yè)的需求。
作者:Saumitra JagdaleEET電子工程專輯原創(chuàng)



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關鍵詞: 汽車半導體

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