日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。

羅姆董事長松本功（圖左）、基本半導體總經理和巍?。▓D右）出席簽約儀式

此次簽約，雙方將充分發(fā)揮各自的產業(yè)優(yōu)勢，就碳化硅功率器件的創(chuàng)新升級、性能提升等方面展開深度合作，開發(fā)出更先進、更高效、更可靠的新能源汽車碳化硅解決方案。

此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術的車載功率模塊將提供給多家大型汽車企業(yè)，用于電動汽車的動力總成系統(tǒng)。今后，雙方也將加快開發(fā)以碳化硅為核心的功率解決方案，助力汽車技術革新。

基本半導體 總經理 和巍巍表示：“在新能源汽車的技術革命中，碳化硅功率器件脫穎而出，成為電驅動效率提升的關鍵。基本半導體較早開始布局汽車級碳化硅功率模塊領域，在產品研發(fā)和市場推廣方面取得了突破性進展。我們非常榮幸能與國際知名半導體廠商羅姆達成合作，攜手打造出客戶滿意的高性能、高可靠性的車載碳化硅功率產品，一同助推電動汽車的技術創(chuàng)新，為低碳減排貢獻力量！

羅姆 董事長 松本功表示：“我們很高興能與基本半導體締結戰(zhàn)略合作關系，共同為新能源汽車市場提供十分有競爭力的碳化硅解決方案。多年來，羅姆一直致力于通過先進的電子技術，為全球實現無碳社會而持續(xù)做出努力。隨著半導體在汽車領域發(fā)揮的作用越來越大，羅姆今后也將努力制造高品質的產品，同時，提供廣泛的解決方案，為創(chuàng)造安心、安全、環(huán)保的社會做出貢獻。