根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計顯示，2021年來，8英寸晶圓廠產(chǎn)能緩慢增長，預(yù)計到2025年總產(chǎn)能增加20%。其中，汽車和功率半導(dǎo)體元件的晶圓產(chǎn)能增幅最大，達(dá)到58%。

從國家和地區(qū)來看，到2025年，中國大陸8英寸晶圓新增產(chǎn)能66%，增幅最大。其次是東南亞增長35%，美洲增長11%，中國臺灣增長11%，日本增長10%，韓國僅增長2%。

同時上海在日前印發(fā)《上海打造未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地發(fā)展壯大未來產(chǎn)業(yè)集群行動方案》，其中提到要積極布局寬禁帶半導(dǎo)體晶圓制造工藝技術(shù)，增強寬禁帶半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品設(shè)計能力，擴大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

華虹半導(dǎo)體二季度產(chǎn)能滿載 券商稱半導(dǎo)體國產(chǎn)化有望加速

在個股方面，以漲幅較大的華虹半導(dǎo)體為例，該公司主要生產(chǎn)12寸晶圓。根據(jù)二季度業(yè)績，該公司的銷售收入再創(chuàng)歷史新高達(dá)6.208億美元，同比上升79.4%；歸母應(yīng)占溢利8390萬美元，同比上升90.4%。

開源證券近期指出，盡管半導(dǎo)體行業(yè)整體步入景氣下行階段，但華虹自身產(chǎn)能規(guī)模不大，且在功率半導(dǎo)體和嵌入式閃存特色工藝領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢及國產(chǎn)客戶基礎(chǔ)，預(yù)計2022H2公司仍有望保持產(chǎn)能滿載狀態(tài)。

首創(chuàng)證券也指出 ，半導(dǎo)體領(lǐng)域的本土化有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。其中半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)有望取得突破，已實現(xiàn)技術(shù)突破領(lǐng)域有望實現(xiàn)加速導(dǎo)入；模擬和數(shù)字芯片等IC設(shè)計領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力有望得到提。

來源:財聯(lián)社