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三大晶圓代工廠,同創(chuàng)新高

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-04-10 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)編譯自工商時報,謝謝。


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晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求,加上第一季價格調(diào)漲及新臺幣兌美元匯率趨貶,包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠,第一季營收同步創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

 

由于IC設(shè)計廠及IDM廠為了確保產(chǎn)能,已與晶圓代工廠簽訂保證投片量長約,法人看好臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)第二季營收將續(xù)創(chuàng)新高,產(chǎn)能一路滿載到下半年。

 

臺積電先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能全線滿載,5納米及4納米等新增產(chǎn)能開出,以及全面調(diào)漲晶圓代工價格,加上新臺幣兌美元匯率貶值,3月合并營收達(dá)1,719.67億元,較2月營收1,469.33億元成長17.0%,與去年同期1,291.27億元相較成長33.2%,累計第一季合并營收4,910.76億元,與去年同期3,624.10億元相較成長35.5%,超越業(yè)績展望高標(biāo),并改寫季度營收新高。

 

雖然消費性電子產(chǎn)品終端銷售動能放緩,但包括車用芯片、工業(yè)自動化、高性能運算(HPC)等需求續(xù)強(qiáng),法人看好臺積電第二季成熟制程及先進(jìn)制程持續(xù)滿載,季度營收將續(xù)創(chuàng)新高?!?/span>


臺積電原先預(yù)期第一季合并營收介于166~172億美元之間,以新臺幣兌美元匯率27.6元的假設(shè)計算,約折合新臺幣4,582~4,747億元之間。由于新臺幣匯率3月明顯走貶,推升臺積電第一季合并營收達(dá)4,910.76億元,超越業(yè)績展望高標(biāo),法人看好平均毛利率將超標(biāo)逾55%,樂觀預(yù)估單季每股凈利可望上看7元。

 

聯(lián)電公告3月合并營收月增6.4%達(dá)221.40億元,較去年同期成長33.2%,創(chuàng)下單月營收歷史新高,第一季合并營收季增7.3%達(dá)634.23億元,較去年同期成長34.7%,連續(xù)第十季度改寫歷史新高紀(jì)錄,并超越合并營收季增5%的業(yè)績展望高標(biāo)。

 

聯(lián)電日前參加外資論壇時重申半導(dǎo)體需求維持強(qiáng)勁,庫存處于健康水位,訂單能見度高且客戶投片沒有任何改變。聯(lián)電今年產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空,看好年度營收將較去年成長逾二成,其中平均價格較去年上漲約15%,產(chǎn)能年增約6%。

 

世界先進(jìn)公告3月合并營收月增19.4%達(dá)50.68億元,較去年同期成長41.4%并創(chuàng)歷史新高,第一季合并營收季增5.9%達(dá)134.92億元,較去年同期成長47.0%并續(xù)創(chuàng)新高。世界先進(jìn)預(yù)估第一季營收介于132~136億元之間,實際營收表現(xiàn)符合展望,且維持對8吋晶圓代工產(chǎn)能全年吃緊的樂觀展望不變。

 

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晶圓代工明年展望分歧


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年銷售金額可望再成長逾1成,晶圓代工需求強(qiáng)勁,產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求,爭取產(chǎn)能仍是各家IC設(shè)計廠營運重點,隨著新增產(chǎn)能陸續(xù)開出,明年展望則趨于分歧。


在征集包括臺積電在內(nèi)的全球150家半導(dǎo)體業(yè)者資訊與意見后,美國商務(wù)部1月底公布半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險調(diào)查報告。報告指出,芯片持有庫存中位數(shù)自2019年的40天下降到2021年的不足5天,且芯片供應(yīng)不足現(xiàn)象在未來6個月內(nèi)不會消失。


對于芯片庫存不到5天,臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監(jiān)劉佩真表示,美國商務(wù)部調(diào)查的時間點是在去年11月,當(dāng)時半導(dǎo)體供需比較緊俏,事過3個月,吃緊情況應(yīng)該會稍微舒緩一些,不過部分芯片還沒達(dá)到平衡狀態(tài)。


劉佩真說,未來6個月內(nèi)芯片供應(yīng)不足現(xiàn)象不會消失的預(yù)期合理。半導(dǎo)體制造廠大量投入資本支出及擴(kuò)產(chǎn)動作,新增產(chǎn)能要到明年才會比較明顯開出,如果需求維持高檔不墜,今年供給還是會比較吃緊。


包括瑞昱、盛群、譜瑞-KY及新唐等多家IC設(shè)計廠皆表示,晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求,爭取產(chǎn)能仍是當(dāng)前營運重點。


劉佩真說,目前產(chǎn)業(yè)景氣能見度還是高,只是產(chǎn)品價格漲幅去年基期比較高,隨著部分芯片逐步趨于供需平衡,今年產(chǎn)品價格漲幅應(yīng)不會像去年那么高。


劉佩真預(yù)期,今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收可望維持成長趨勢,續(xù)創(chuàng)史上新高,只是成長可能趨緩。她表示,能在去年那么高的基期之下,還能持續(xù)成長,已是不容易。


據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售金額繼2020年成長11%及2021年成長25%后,2022年可望再成長11%,將是1993年至1995年之后,首度連續(xù)3年銷售金額成長2位數(shù)百分比。


對于明年市況,各界展望趨于分歧,部分法人預(yù)期,隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能陸續(xù)開出,晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)變;尤其28納米制程是各家晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)的重點,未來競爭態(tài)勢可能相對劇烈。


劉佩真表示,未來隨著新產(chǎn)能逐步開出,供需缺口會慢慢縮減,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣難免會有波動,不過半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性需求持續(xù)增長,數(shù)字轉(zhuǎn)型、新興科技領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求將不斷成長,預(yù)期未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將比較難出現(xiàn)產(chǎn)品價格崩跌的狀況,景氣出現(xiàn)大幅度衰退的機(jī)會也不大。


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